[实用新型]一种卡脚安装结构、连接芯子以及免打水晶头

权利要求书

1.一种卡脚安装结构，其特征在于：包括卡脚(100)以及固定座(20)，所述卡脚(100)包括依次连接的卡线部(101)、连接部(102)以及接触部(103)，所述固定座(20)的一侧设置有相互连通的第一安装槽(21)以及第二安装槽(22)，所述卡线部(101)穿设于第一安装槽(21)中并与固定座(20)卡接，所述连接部(102)以及接触部(103)均穿设于第二安装槽(22)中，所述第二安装槽(22)沿远离第一安装槽(21)的方向贯穿于固定座(20)的一端面以形成接触开口；

所述卡线部(101)向远离连接部(102)的方向延长并伸出于固定座(20)，所述接触部(103)具有凸出于接触开口的弹性凸出(106)。

2.根据权利要求1所述的卡脚安装结构，其特征在于：所述卡线部(101)上设置有弹性卡块(109)，所述弹性卡块(109)沿卡线部(101)的延长方向向外倾斜，所述固定座(20)上设置有供弹性卡块(109)穿设并卡接的卡槽(24)。

3.根据权利要求1所述的卡脚安装结构，其特征在于：所述连接部(102)沿其延长方向的两端设置有向外凸出的凸出部(105)，所述凸出部(105)与第二安装槽(22)的槽壁相抵接。

4.根据权利要求1所述的卡脚安装结构，其特征在于：所述接触部(103)远离连接部(102)的一端设置有限位部(107)，所述第二安装槽(22)的槽壁上设置有供限位部(107)穿设的限位槽(23)。

5.一种连接芯子，其特征在于：包括电路基板(310)、上塑件(320)、下塑件(340)、塑件盖板(400)以及卡线块(50)，所述上塑件(320)以及下塑件(340)分别设置于电路基板(310)的两侧，所述塑件盖板(400)用于固定上塑件(320)、电路基板(310)以及下塑件(340)，所述上塑件(320)上安装有若干上卡脚(330)，所述下塑件(340)上安装有若干下卡脚(350)，所述上卡脚(330)与上塑件(320)的安装结构以及下卡脚(350)与下塑件(340)的安装结构均采用如权利要求1-4任意一项所述的安装结构连接；

其中，所述上卡脚(330)的弹性凸出(106)和下卡脚(350)的弹性凸出(106)均与电路基板(310)的触片(311)一一对应抵接，所述上卡脚(330)的卡线部(101)以及下卡脚(350)的卡线部(101)均贯穿塑件盖板(400)。

6.根据权利要求5所述的连接芯子，其特征在于：所述下塑件(340)上设置有贯穿电路基板(310)并与上塑件(320)连接的定位柱(342)，所述上塑件(320)上设置有供定位柱(342)对应穿设的定位槽(321)。

7.根据权利要求5所述的连接芯子，其特征在于：所述塑件盖板(400)包括抵接板(410)以及一体设置于抵接板(410)两端的连接板(420)，两侧所述连接板(420)分别设置于上塑件(320)以及下塑件(340)相背离的两侧，所述上塑件(320)以及下塑件(340)均对应与连接板(420)卡接固定。

8.根据权利要求7所述的连接芯子，其特征在于：所述上塑件(320)以及下塑件(340)上均设置有供连接板(420)穿设的连接槽(322)。

9.根据权利要求7所述的连接芯子，其特征在于：所述塑件盖板(400)还包括有一体设置于抵接板(410)两端且向卡线块(50)延伸的导向板(430)，所述导向板(430)抵接于卡线块(50)的两侧，所述卡线块(50)上设置有导向柱(52)，所述抵接板(410)上设置有供导向柱(52)穿设的导向槽(411)。

10.一种免打水晶头，其特征在于：包括如权利要求5-9任意一项所述的连接芯子(10)。