[实用新型]MEMS麦克风及电子装置

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风包括：

外壳，所述外壳的内部构造有至少两个封装腔，每一个所述封装腔的侧壁上开设有进声孔，所述外壳包括有PCB板；以及

至少两个MEMS芯片，两个所述MEMS芯片分别配置在两个所述封装腔内，并与所述外壳上的PCB板电性连接，每一个所述MEMS芯片与其所在的封装腔的进声孔对应。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，两个所述封装腔分别第一封装腔和第二封装腔；其中，

所述第一封装腔在其背对所述第二封装腔的侧壁上设置有第一进声孔；

所述第二封装腔在其背对所述第一封装腔的侧壁上设置有第二进声孔。

3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳包括有层间设置的第一PCB板、第二PCB板及第三PCB板；其中：

所述第一PCB板与所述第二PCB板之间形成所述第一封装腔，所述第一PCB板开设有所述第一进声孔；

所述第二PCB板和所述第三PCB板之间形成所述第二封装腔，所述第三PCB板开设有所述第二进声孔。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，配置在所述第一封装腔内的MEMS芯片为第一MEMS芯片，所述第一MEMS芯片安装于所述第一PCB板的内侧面，并罩盖所述第一进声孔。

5.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，配置在所述第二封装腔内的MEMS芯片为第二MEMS芯片，第二MEMS芯片安装于所述第三PCB板的内侧面，并罩盖所述第二进声孔。

6.如权利要求4所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片安装于所述第一PCB板，并与所述第一MEMS芯片电性连接。

7.如权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括导体连接件，所述导体连接件穿过所述第二PCB板，并将所述第一PCB板和所述第三PCB板均电性导通。

8.如权利要求7所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述导体连接件为金属件；或者，所述导体连接件为连接所述第一PCB板和第三PCB板的PCB板。

9.如权利要求3至7任意一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳还包括呈相对设置的第四PCB板和第五PCB板，所述第四PCB板与第五PCB板分别位于所述第二PCB板的两端，并与所述第一PCB板、所述第三PCB板连接。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

电子装置本体；以及

如权利要求1至9任意一项所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风安装于所述电子装置本体内。