[实用新型]蘸胶针

说明书

本实用新型公开一种蘸胶针，包括：基座；多个针本体，多个针本体固定设于基座上，多个针本体围合形成蘸胶部，且每相邻两个针本体之间间隔设置。本实用新型技术方案能够实现涂胶各边的胶量相同，保证粘接的牢固性和密封性，减少背洞爬胶和连胶问题，提高产品的良率，保证产品的检测性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体蘸胶技术领域，特别涉及一种蘸胶针。

背景技术

一般带盖子的微机电(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)麦克风有封装及加盖工序，由于产品体积小，且受限于封装本身结构及封装工艺，在封装芯片时，需要在芯片的底部填充胶水。

现有技术采用的胶水涂布操作，主要通过蘸胶针在基板上进行涂划胶水的方式来完成：将蘸胶针蘸上胶水，在基板的粘贴位置上选取其中一点作为涂划起点，然后对照MEMS芯片的外形边沿进行涂划，直至涂划终点与涂划起点重合，使胶水的涂划痕迹围合形成与MEMS芯片的外形相对应的矩形，之后，再将MEMS芯片对准该涂胶位置进行压合，使MEMS芯片的边沿与基板粘接，从而将MEMS芯片贴合在基板上。

但是，这种涂划胶水的方式存在以下不足之处：首先，涂胶时难以控制胶量，容易出现各边胶水厚度不均匀的问题，影响粘接的牢固性和密封性；其次，涂胶容易过量，这导致在芯片与基板的压合过程中，胶水向基板的背洞(背洞对应MEMS芯片的中心位置)方向溢流，产生背洞爬胶的问题，或者胶水向基板上的IC芯片(IC芯片与MEMS芯片相邻)方向溢流，出现连胶的现象，最终导致产品的良率降低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种蘸胶针，旨在实现涂胶各边的胶量相同，保证粘接的牢固性和密封性，减少背洞爬胶和连胶问题，提高产品的良率，保证产品的检测性能。

为实现上述目的，本实用新型提出的蘸胶针，包括：基座；多个针本体，多个针本体固定设于基座上，多个针本体围合形成蘸胶部，且每相邻两个针本体之间间隔设置。

可选地，多个针本体沿一矩形的边沿排列，针本体由圆柱形针体或正四棱柱形针体切除部分结构形成，针本体因切除形成的切除面背离蘸胶部中心，位于同一矩形边上的多个圆柱形针体的中心轴所在的平面为中心轴平面，切除面平行于中心轴平面。

可选地，切除面与中心轴平面的垂直距离为圆柱形针体直径的四分之一；或，切除面与中心轴平面的垂直距离为正四棱柱形针体边长的四分之一。

可选地，切除面与中心轴平面的垂直距离为圆柱形针体直径的四分之一；或，切除面与中心轴平面的垂直距离为正四棱柱形针体边长的四分之一。

可选地，位于矩形相对两边上的针本体的切面之间的垂直距离在1.06㎜至1.10㎜之间。

可选地，位于矩形相对两边上的针本体的切面之间的垂直距离为1.07㎜。

可选地，每一针本体的朝向蘸胶部中心的内边以及背离蘸胶部中心的外边之间的距离在0.04㎜至0.06㎜之间。

可选地，每一针本体的朝向蘸胶部中心的内边以及背离蘸胶部中心的外边之间的距离为0.04㎜。

可选地，每相邻两个针本体之间的间距在0.45㎜至0.47㎜之间。

可选地，每相邻两个针本体之间的间距为0.46㎜。