[实用新型]一种塑封封装管壳

说明书

本实用新型公开了一种塑封封装管壳，包括封装本体、金属管脚和塑封体，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面设置有第一凹槽和设置于两端部的方向通孔。改变了金属管脚的结构，增加了塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力，大大提高了塑封封装管壳的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种封装管壳，具体地涉及一种塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力强的塑封封装管壳。

背景技术

封装，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。就是给集成电路一个封一个壳，将其保护起来。

封装技术从最开始的晶体管TO技术封装到DIP双列直插技术再到 PLCC特殊引脚封装，还有QFP扁平式封装技术再到BGA焊球阵列封装，最后是现如今的CSP标准封装。封装技术不断地涌现出来。封装材料也从最初的合金封装到陶瓷金属封装，然后出来的塑料封装取代掉了陶瓷金属，随着新材料的发展，现在基本就是陶瓷封装与塑料封装两种。

如图1所示，现有的金属管脚10的结构，只是一片平面金属+两边简单的方向通孔3和定位孔4组成。

塑料封装的优点：

1)价格低廉，树脂的价格会比陶瓷便宜很多；

2)重量、尺寸会比陶瓷封装要更小更轻，同等体积的塑料封装大概比陶瓷封装轻一倍。

塑料封装的缺点：

3)热膨胀系数不匹配，会导致内应力的产生，高温下会变形；

4)导热率低，导热率大概只有陶瓷的1/50；

5)抗腐蚀能力差，稳定性不够。

例如，原有塑封射频功率封装管壳的管脚都是平的，在做高低温可靠性实验时有几率会因不同材料间热膨胀系数不同而导致材料分层失效。

实用新型内容

针对高温下封装管壳分层变形的技术问题，本实用新型目的在于提供一种塑封封装管壳，改变了金属管脚的结构，增加了塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力，大大提高了塑封封装管壳的可靠性。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种塑封封装管壳，包括封装本体、金属管脚和塑封体，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面设置有第一凹槽和设置于两端部的方向通孔。

优选的技术方案中，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面还设置有第二凹槽。

优选的技术方案中，所述第一凹槽和第二凹槽之间还设置有长方形通孔。

优选的技术方案中，所述长方形通孔为多个，均匀设置在第一凹槽和第二凹槽之间。

优选的技术方案中，所述方向通孔分别设置于第一凹槽和第二凹槽的两端。

优选的技术方案中，所述方向通孔的形状为椭圆形。

优选的技术方案中，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第二表面还设置有第三凹槽。

优选的技术方案中，所述金属管脚上与塑封体结合的粘接区域的第一表面和第二表面设置有粗化结构。

相对于现有技术中的方案，本实用新型的优点是：

1、本实用新型改变了金属管脚的结构，增加了塑封环氧树脂与金属管脚间的粘附力，大大提高了塑封封装管壳的可靠性。

2、金属管脚设置了长方形通孔、椭圆形通孔和凹槽组成，并在粘接区域正、反表面进行粗化处理，以加大金属管脚与塑封体的接触面积来增强粘接强度。

附图说明