[实用新型]一种减少激光焊接气孔的凸点结构有效

专利信息
申请号: 202023087775.7 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN214291395U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 陆亮 申请(专利权)人: 上海航空发动机制造有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 上海渝双知识产权代理事务所(普通合伙) 31419 代理人: 田强
地址: 201906 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 激光 焊接 气孔 结构
【权利要求书】:

1.一种减少激光焊接气孔的凸点结构,具有焊接板材(1),其特征在于,所述焊接板材(1)上的焊点两侧分别设置凸点(2),所述凸点(2)的高度为0.18-2.2mm,所述凸点(2)离焊点边缘的距离为0.018-0.22mm;

其中,所述焊接板材(1)表面设有锌层,所述凸点(2)的高度为2mm,所述凸点(2)离焊点边缘的距离0.2mm;所述凸点(2)为柱状。

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