[实用新型]一种新型内埋电感器件结构的印制电路板有效

专利信息
申请号: 202023089711.0 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214315753U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平;陈定成 申请(专利权)人: 信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K1/02
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 殷康明
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 电感 器件 结构 印制 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种新型内埋电感器件结构的印制电路板,涉及印刷电路板技术领域,所述基板上开设有盲槽,所述盲槽内埋入有磁芯;所述磁芯可在所述盲槽内活动。本实用新型通过将磁芯埋入PCB内部,通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈,形成一个非填充镂空电感器件,以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。内埋电感非填充工艺,满足了电感传输损耗,实现动态内埋电感与“绕线”空间性磁场,以此可稳定电磁特性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域,具体涉及一种新型内埋电感器件结构的印制电路板。

背景技术

如今线路板设计中电感被大量应用,形成的无源滤波电路主要起调信号、滤波的作用。电源类型线路板的电感一般是由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。电源部分的电感元件占用电源板表面40%以上面积,不利于产品设计小型化,高密化,电源部分电感大都需要手工贴装上去,工作效率低下,存在焊接焊点不良等风险。

此外,行业传统制作内埋电容电阻电感PCB时,采用树脂填充方法来制作,因树脂填充效果受树脂量、压合参数(压力、温度)影响,内埋件会出现因受压力受力破裂、填充空洞、气泡等功能性问题。

实用新型内容

为解决现有技术问题,本实用新型通过将磁芯埋入PCB内部,通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈,形成一个非填充镂空电感器件,以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。

为达到上述效果,本实用新型具体采用以下技术方案:

一种新型内埋电感器件结构的印制电路板,包括基板,所述基板上开设有盲槽,所述盲槽内埋入有磁芯。

进一步的方案是,所述磁芯可在所述盲槽内活动。

进一步的方案是,所述基板包括复合绝缘层,所述复合绝缘层包括第一环氧胶层、薄膜材料层以及第二环氧胶层;

所述薄膜材料层设置于所述第一环氧胶层与所述第二环氧胶层之间。

进一步的方案是,所述第一环氧胶层的上表面设置有铜箔。

进一步的方案是,所述第二环氧胶层下表面设置有铝板。

进一步的方案是,所述基板的外侧固定设置有多个固定板,对个所述固定板呈圆周分布,所述固定板上固定设置有防撞缓冲装置;

所述防撞缓冲装置包括伸缩杆、弹簧以及减震板,所述伸缩杆的一端固定在所述固定板的上表面上,所述伸缩杆的另一端固定在所述减震板的下端面上,所述伸缩杆的外部缠绕有所述弹簧,所述弹簧的两端分别与所述固定板、所述减震板固定相连;

进一步的方案是,所述减震板的上端固定设置硅胶垫。

进一步的方案是,所述基板正面边缘还固定设置有散热片。

本实用新型的有益效果:

本实用新型通过将磁芯埋入PCB内部,通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈,形成一个非填充镂空电感器件,以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件;

摒弃传统的电感树脂填充方法,有效提高电源产品信号、滤波作用的稳定性和可靠性。使用新型叠层结构,避免了电感压合受力破裂、填充空洞、气泡等功能性隐患;建立产品新型化、产业化结构类型,开发出工控、汽车、自动化机械等触控开关;

使用No Flow PP可满足多层粘接,但其低含胶流动特性,又避免了电感内埋受力及填充不饱满带来的空洞气泡现象;

内埋电感非填充工艺,满足了电感传输损耗,实现动态内埋电感与“绕线”空间性磁场,以此可稳定电磁特性;

采用复合层的绝缘层,使绝缘层厚度更薄,不仅保证了基板的高绝缘性,同时也降低了绝缘层的综合热阻,使铝基板的散热性更高;且兼具使铝基板有优良的机械加工性;

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