[实用新型]一种光模块焊接治具有效

专利信息
申请号: 202023090632.1 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214444149U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 贾宇;刘竞智 申请(专利权)人: 深圳宏安网络技术有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K3/08;B23K101/42
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 冷仔
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 焊接
【说明书】:

本申请提供了一种光模块焊接治具。本申请提供的光模块焊接治具包括基板和盖板;基板和盖板铰接,两者可相对并合并用于夹紧待焊接的印刷电路板;基板上开设有第一回型孔,盖板上开设有第二回型孔,第一回型孔和第二回型孔用于裸露待焊接的印刷电路板的待焊接区域;第一回型孔的侧边缘开设有第一半孔结构,第二回型孔的侧边缘开设有第二半孔结构,第一半孔结构和第二半孔结构可相对并合并用于收容待焊接的光发射组件或光接收组件。本申请提供的光模块焊接治具一次性可夹紧多个印刷电路板,一次性可收容多个光发射组件和光接收组件,可焊接光接收组件和光发射组件的管脚两侧,其结构简单,可免工具操作,节省拆装的时间,可进行一次性批量生产。

技术领域

本申请属于光模块制造技术领域,更具体地说,是涉及一种光模块焊接治具。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,常见的有SFP、SFP+、SFF。其中,SFP(Small Form-factor Pluggable,小型可插拔)光模块的生产线中,通过焊接方式连接光模块的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)、TOSA(Printed Circuit Board,光发射组件)和ROSA(Printed Circuit Board,光接收组件)。

其中,焊接用的管脚治具,由两个铁质单板相对,加用螺丝固定组成,一次性只能焊接一块PCB板,且只能单面焊接TOSA和ROSA管脚,严重影响了光模块的生产效率;无精确定位设计,定位不精准,影响了焊接质量;拆装需使用工具松紧螺丝,拆装繁琐,影响了生产效率。

继而,为了保证光模块的产品质量和生产效率,迫切需要一款新型的管脚焊接治具。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种光模块焊接治具,以解决现有技术中存在的光模块焊接治具的生产效率低、产品质量差的技术问题。

为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种光模块焊接治具,所述的光模块焊接治具包括基板和盖板;

所述基板和所述盖板铰接,所述基板和所述盖板可相对并合并用于夹紧待焊接的印刷电路板;

所述基板上开设有第一回型孔,所述盖板上开设有第二回型孔,所述第一回型孔和所述第二回型孔用于裸露待焊接的印刷电路板的待焊接区域;

所述第一回型孔的侧边缘开设有第一半孔结构,所述第二回型孔的侧边缘开设有第二半孔结构,所述第一半孔结构和所述第二半孔结构可相对并合并用于收容待焊接的光发射组件或光接收组件

一实施例中,所述基板的第一端和所述盖板的第一端铰接,所述基板的第二端和所述盖板的第二端可拆卸连接。

一实施例中,所述基板和所述盖板两者中的一者上铰接有卡扣,所述基板和所述盖板两者中的另一者上设置有凸部,所述卡扣适配于所述凸部并能够卡合或脱离于所述凸部。

一实施例中,所述基板和所述盖板两者中的一者上设置有凸柱结构,所述基板和所述盖板两者中的另一者上设置有避让槽,所述凸柱结构适配于待焊接的印刷电路板的通孔,且所述凸柱结构可收容于所述避让槽。

一实施例中,所述基板上开设有两个所述第一回型孔,所述盖板上开设有两个所述第二回型孔,两个所述第一回型孔和两个所述第二回型孔一一对应设置。

一实施例中,两个所述第一回型孔沿所述铰接的中心轴线方向间隔设置;

两个所述第二回型孔沿所述铰接的中心轴线方向间隔设置。

一实施例中,所述第一回型孔的侧边缘开设有间隔的多个所述第一半孔结构,所述第二回型孔的侧边缘开设有间隔的多个所述第二半孔结构。

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