[实用新型]语音识别模组、智能语音设备及电子设备

说明书

本实用新型公开一种语音识别模组、智能语音设备及电子设备，语音识别模组包括基板、语音识别芯片、麦克风芯片及ASIC芯片，语音识别芯片设于基板；麦克风芯片邻近语音识别芯片设置，且与语音识别芯片连接；ASIC芯片，与语音识别芯片、麦克风芯片分别电连接，以供语音识别芯片对麦克风芯片拾取的音频进行语音识别。本实用新型中，语音识别芯片与麦克风芯片共同集成在一个基板上，且二者充分靠近，相较于将语音识别模组与麦克风分别封装的技术方案，能够有效减小二者之间的封装距离以及电信号传输距离，使得集成获得的语音识别模组整体尺寸减小、电信号传输延迟减小，能够从整体上提升语音识别模组的性能。

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，具体涉及一种语音识别模组、智能语音设备及电子设备。

背景技术

在现有语音模组产品设计中，麦克风与语音识别模组是两个独立的元器件封装，它们的电气连接是通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)焊接到PCB(Printed circuit boards，印制电路板)上，通过PCB的布线连接进行信号通信的。因此，常规的语音模组存在如下缺点：受限于元器件尺寸，PCB模组尺寸偏大；受限于PCB布线及外围电磁辐射，对电气性能不是很稳定；器件距离太远，信号传输延迟受干扰等。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种语音识别模组、智能语音设备及电子设备，旨在解决传统语音模组产品中，由于麦克风与语音识别芯片分别封装，导致语音模组产品尺寸较大且性能不稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种语音识别模组，包括：

基板；

语音识别芯片，设于所述基板；

麦克风芯片，邻近所述语音识别芯片设置，且与所述语音识别芯片连接；以及，

ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述语音识别芯片、所述麦克风芯片分别电连接，以供所述语音识别芯片对所述麦克风芯片拾取的音频进行语音识别。

可选地，所述麦克风芯片沿所述语音识别芯片的环周方向间隔布设有多个。

可选地，所述基板对应所述麦克风芯片的底部处设有拾音孔。

可选地，所述ASIC芯片叠设于所述语音识别芯片背对所述基板的一侧。

可选地，所述语音识别芯片包括多个芯片单体，多个所述芯片单体中的至少两个所述芯片单体间隔设置，以在所述间隔处限定出安装位；

所述麦克风芯片设于所述安装位。

可选地，多个所述芯片单体包括中央处理器、神经网络处理器以及音频处理模块；

所述麦克风芯片邻近所述音频处理模块设置。

可选地，所述语音识别模组还包括盖体，所述盖体与所述基板共同围合形成容置腔，所述语音识别芯片、所述麦克风芯片及所述ASIC芯片容设于所述容置腔内。

可选地，所述语音识别模组还包括阻容件，所述阻容件设于所述容置腔内，且至少盖设于所述语音识别芯片、所述麦克风芯片及所述ASIC芯片的外表面。

此外，为实现上述目的，本实用新型还提出一种智能语音设备，包括语音识别模组，所述语音识别模组包括：

基板；

语音识别芯片，设于所述基板；

麦克风芯片，邻近所述语音识别芯片设置，且与所述语音识别芯片连接；以及，

ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述语音识别芯片、所述麦克风芯片分别电连接，以供所述语音识别芯片对所述麦克风芯片拾取的音频进行语音识别。