[实用新型]一种QFP四方扁平封装引线框架键合固定夹具

说明书

一种QFP四方扁平封装引线框架键合固定夹具，包括：夹具底板、夹具压板。夹具底板包括：底板本体，QFP引线框架定位框，底板固定孔；QFP引线框架定位框的形状与QFP引线框架的形状一致，QFP引线框架定位框的平面尺寸略大于QFP引线框架的平面尺寸，QFP引线框架定位框的深度略小于QFP引线框架的厚度；夹具压板包括：压板本体，键合窗口，键合窗口斜面，压板固定孔；键合窗口贯穿所述压板本体，顶面开口尺寸大于底面开口尺寸，顶面开口与底面开口之间形成键合窗口斜面，底面开口尺寸确保露出整个引脚键合点区域。解决了QFP所有引脚键合位置必须固定在同一平面上的等问题，广泛应用于各种不同厚度的QFP封装。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，进一步来说，涉及四方扁平式封装技术领域，具体来说，涉及一种四方扁平封装引线框架键合固定夹具。

背景技术

在集成电路封装领域中，QFP(Quad Flat Package)四方扁平式封装,包括普通QFP(2.0-3.6mm厚)、LQFP(Low rofile Quad Flat Package)(1.4mm厚)、TQFP(Thin Quad FlatPackage)(1.0mm厚)QFP封装等类型。四方扁平式封装属于表面贴装型封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼,其封装外形尺寸较小，引脚之间距离很小，引脚数多，管脚很细,寄生参数减小，频率特性好，可靠性高，适合大规模或超大规模集成电路封装，使用非常广泛。常用的封装基材有陶瓷、金属和塑料三种，主要以塑料封装为主。

由于引脚数很多,通常在100只以上，QFP引线框架示意图如图1所示，在进行从芯片键合点到引脚键合点之间的引线键合时，要求所有引脚键合位置必须在同一平面上，且任何一只引脚键合点不能悬空，否则，会引起键合虚焊、引线(即键合丝)拱弧变形、键合丝断裂等问题，从而造成整个封装失败，封装性低、成品率低、成本高等问题。

有鉴于此，特提出本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的是解决QFP引线框架的固定，使所有引脚键合位置固定在同一平面上的问题。

为此，本实用新型提供一种QFP四方扁平封装引线框架键合固定夹具，结构示意图如图1、图2、图3、图4、图5所示。包括：夹具底板、夹具压板。

所述夹具底板包括：底板本体6，QFP引线框架定位框7，底板固定孔8。

所述底板本体6的形状及尺寸由QFP引线框架的形状、尺寸及排列数量、排列位置决定。

所述QFP引线框架定位框7的形状与QFP引线框架的形状一致，QFP引线框架定位框7的平面尺寸略大于QFP引线框架的平面尺寸，QFP引线框架定位框7的深度略小于QFP引线框架的厚度。便于在能QFP引线框架的同时，将QFP引线框架的所有引脚键合位置压紧、压平在同一平面上。

所述底板固定孔8用于通过螺栓或螺钉将底板固定在键合装置的底座上。

所述夹具压板包括：压板本体9，键合窗口10，键合窗口斜面11，压板固定孔12。

所述压板本体9的形状及尺寸与所述底板本体6的形状及尺寸大体一致，与底板本体6配合使用。

所述键合窗口10贯穿所述压板本体9，顶面开口尺寸大于底面开口尺寸，顶面开口与底面开口之间形成键合窗口斜面11，以扩大键合劈刀的移动范围和监控影像的范围，所述底面开口尺寸确保露出整个引脚键合点区域。

所述压板固定孔12用于通过螺栓或螺钉将压板固定在底板上，或固定在键合装置的正对底板本体6的可垂直移动的上方固定装置上。

本实用新型所述的一种QFP四方扁平封装引线框架键合固定夹具，制作工艺简单、定位准确、兼容性强，能有效固定不同厚度QFP四方扁平封装引线框架。可结合具体引线框架的特点，对QFP引线框架定位框7、键合窗口10进行排列组织，以适用于半自动、全自动键合装置，应用范围广泛。