[实用新型]一种机箱及插卡设备

说明书

本申请提供了一种机箱及插卡设备，属于插卡机箱技术领域。其中，机箱包括外壳、多个安装板和至少一个风阻板。多个安装板沿第一预设方向间隔设置于外壳内，两个安装板之间形成用于安装功能板卡的安装区域，安装板包括与板主体对应的第一散热区和与散热器对应的第二散热区，第一散热区设置有多个第一通风孔，第二散热区设置有多个第二通风孔。每个风阻板连接于一个安装板，风阻板覆盖于第一散热区，以减少第一通风孔的通风量。这种结构的机箱在安装板的第一散热区处覆盖有风阻板，使得通过第一通风孔的冷却风被减少，从而能够增加第二通风孔的通风量，以将冷却风集中于功能板卡的散热器，进而对外壳内的主要热源进行散热，提高了机箱的散热效果。

技术领域

本申请涉及插卡机箱技术领域，具体而言，涉及一种机箱及插卡设备。

背景技术

随着电子信息通信行业的快速发展，电子信息通信类插卡设备越来越普及。其中，插卡设备的机箱内部的部分配件在运行过程中常常会产生大量的热量，比如，功能板卡等。但是，在机箱内部的温度过高时会直接影响到机箱内部的配件的运行效率，因此需要对机箱的内部进行通风散热。目前，在现有技术中的插卡设备的机箱通常采用在机箱的一侧设置风扇，且在机箱的另一侧开设通风孔，以对机箱的内部进行整体均匀送风，从而将机箱内的热空气导出，以到达对机箱散热的作用。但是，这种结构的机箱无法对机箱内的主要热源进行散热，散热不集中，以导致机箱内散热不均匀，进而造成机箱的散热效果不佳。

实用新型内容

本申请实施例提供一种机箱及插卡设备，以改善现有的机箱散热不集中而导致机箱内散热效果不佳的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种机箱，包括外壳、多个安装板和至少一个风阻板；多个所述安装板沿第一预设方向间隔设置于所述外壳内，两个所述安装板之间形成用于安装所述功能板卡的安装区域，所述安装板包括与所述板主体对应的第一散热区和与所述散热器对应的第二散热区，所述第一散热区设置有多个第一通风孔，所述第二散热区设置有多个第二通风孔；每个所述风阻板连接于一个所述安装板，所述风阻板覆盖于所述第一散热区，以减少所述第一通风孔的通风量。

在上述技术方案中，外壳内沿第一预设方向间隔设置有多个安装板，且两个安装板之间界定出用于安装功能板卡的安装区域，以将功能板卡安装于两个安装板之间。在将功能板卡安装于安装板上后，通过设置在安装板上的第一散热区的多个第一通风孔能够为功能板卡的板主体进行通风散热，且通过设置在安装板上的第二散热区的多个第二通风孔能够为功能板卡的散热器进行通风散热，由于安装板的第一散热区覆盖有风阻板，使得通过第一通风孔的冷却风会被风阻板所阻挡，以使通过第一通风孔的冷却风被减少，从而能够增加第二通风孔的通风量，以将冷却风集中于功能板卡的散热器，进而能够对外壳内的主要热源进行散热，提高了机箱的散热效果。

另外，本申请实施例提供的机箱还具有如下附加的技术特征：

在一些实施例中，所述风阻板上开设有多个第三通风孔；所述第三通风孔的孔径小于所述第一通风孔的孔径。

在上述技术方案中，风阻板上还设置有多个第三通风孔，且第三通风孔的孔径小于设置在安装板上的第一通风孔的孔径，采用这种结构的风阻板在减少第一通风孔的通风量的同时也避免了第一通风孔被完全阻挡，从而将冷却风集中于第二通风孔的同时也保证了与第一通风孔对应的板主体的散热需求。

在一些实施例中，所述风阻板可拆卸地连接于所述安装板。

在上述技术方案中，采用可拆卸地方式将风阻板连接在安装板上，以实现风阻板的快速拆装和更换，使得风阻板在出现损坏时无需对整个机箱进行更换，只需更换风阻板即可，从而降低了机箱的后期维护成本。此外，采用这种结构的机箱还能够根据实际散热需求更换不同尺寸或不同结构的风阻板，以满足不同的散热需求。

在一些实施例中，所述外壳在所述第一预设方向上具有相对的进风板和出风板；所述进风板开设有多个进风口；所述出风板开设有多个出风口。