[实用新型]一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装

权利要求书

1.一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装，包括支架(1)、支撑块(2)和箱体(9)，其特征在于：所述支架(1)与支撑块(2)固定连接，所述支撑块(2)右侧顶端设有电机(3)，所述电机(3)与支架(1)固定连接，所述电机(3)主轴末端固定连接有小齿轮(4)，所述小齿轮(4)外侧啮合连接有大齿轮(5)，所述大齿轮(5)底端固定连接有螺纹轴(6)，所述螺纹轴(6)与支撑块(2)转动连接，所述螺纹轴(6)外侧螺旋连接有滑块(7)，所述滑块(7)与支撑块(2)滑动连接，所述滑块(7)左侧通过连接杆固定连接有清洗篮(8)，所述箱体(9)与支架(1)固定连接，所述箱体(9)内侧底端固定连接有加热管(10)，所述箱体(9)左侧顶端固定连接有风机(11)，所述风机(11)顶端固定连接有风机罩(12)，所述风机罩(12)与箱体(9)固定连接，所述箱体(9)左侧通过连接管固定连接有液位计(13)，所述箱体(9)左侧底端通过连接管固定连接有水泵(15)，所述水泵(15)另一端通过连接管固定连接有IPA液体罐(14)，所述IPA液体罐(14)与支架(1)固定连接，所述支架(1)底端左右两侧均固定连接有第一电动伸缩杆(16)，所述第一电动伸缩杆(16)底端通过连接板固定连接有第二电动伸缩杆(17)，所述第二电动伸缩杆(17)底端固定连接有活塞杆(18)，所述活塞杆(18)外侧滑动连接有弹簧(19)，所述弹簧(19)底端固定连接有吸盘(20)，所述活塞杆(18)与吸盘(20)滑动连接，所述活塞杆(18)底端固定连接有活塞头(21)，所述活塞头(21)与吸盘(20)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装，其特征在于：所述大齿轮(5)的直径是小齿轮(4)直径的两倍。

3.根据权利要求1所述的一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装，其特征在于：所述加热管(10)呈螺旋状设置，所述加热管(10)是由钢材质的管材制成的。

4.根据权利要求1所述的一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装，其特征在于：所述液位计(13)左侧设置有刻度表，所述液位计(13)是由透明材质的亚克力板材制成的。

5.根据权利要求1所述的一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装，其特征在于：所述吸盘(20)的个数共有4个，所述吸盘(20)呈左右对称设置。