[实用新型]用于特大IPM产品的分离推出机构有效
申请号: | 202023101740.4 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN213716868U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 方唐利;胡火根;刘文超;汪祥国;朱晟;王刚 | 申请(专利权)人: | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;B21F11/00 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 特大 ipm 产品 分离 推出 机构 | ||
本实用新型公开了用于特大IPM产品的分离推出机构,涉及集成电路封装技术领域,包括施压装置、分离装置和自动推料装置,所述施压装置位于分离装置的上端,所述自动推料装置位于分离装置的侧方。本机构通过光纤输入信号,对产品进行定位,从而减少因定位误差产生的不良品;通过自动推料在分离机构开合的间隔推送产品,实现自动化,减少了工作人员的工作量;另外设置传感器和报警装置,遇到不明情况及时报警,保护设备。本机构合理简单,安全稳定,效率高。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域,尤其涉及用于特大IPM产品的分离推出机构。
背景技术
集成电路自动切筋系统是集成电路封装生产必备的关键后续工艺。集成电路工业的飞速发展对集成电路产品自动切筋系统的设计与制造提出了更高要求。自动切筋系统中分离机构有着很重要的作用,传统的分离机构常因为定位误差的原因,导致了不良品的产生;另外传统分离机构无法自动处理分离完成的产品,需要人工进行处理,给工作人员带来一定的安全隐患。
实用新型内容
本实用新型解决的一个技术问题是现有技术在分离过程中因定位误差导致不良品的产生;工作人员对分离好的产品处理时,存在安全隐患。通过光纤输入信号,保证集成电路芯片器件框架的定位摆放,减少因定位错误产生的不良品,另外采用自动推料装置,将产品自动推入料管。
本实用新型采用的技术方案是:用于特大IPM产品的分离推出机构,其特征是:包括施压装置、分离装置和自动推料装置,所述施压装置位于分离装置的上端,所述自动推料装置位于分离装置的侧方;
分离装置包括下模板,所述下模板上端固接有凹模垫板和凹模边块,所述凹模边块位于凹模垫板的两端,所述凹模垫板上端固接有凹模座和分离凹模弹顶块,所述凹模座位于分离凹模弹顶块的两端,所述下模板中间贯穿有弹压支撑块和检测针,所述弹压支撑块贯穿下模板和凹模垫板,并与分离凹模弹顶块相连,所述弹压支撑块上套接有压缩弹簧二和弹压套,所述压缩弹簧二的首端与弹压套的尾端相接触,所述检测针贯穿下模板、凹模垫板和凹模座,所述凹模座上固接有凹模块和分离凹模,所述分离凹模与分离凸模配合使用;
自动推料装置包括轴承固定块,所述轴承固定块上端固接有推杆固定块,所述推杆固定块一端固接有推杆,其另一端固接有推杆复位块,所述轴承固定块侧端固接有锁紧块,所述锁紧块套接在滑动导柱的一端,所述滑动导柱的另一端与凹模边块固接,所述轴承固定块下端还固接有滑动块。
作为本实用新型的进一步改进,所述推杆与推杆固定块相适配,过载时可滑动。
作为本实用新型的进一步改进,所述分离凸模和分离凹模弹顶块相配合构成型腔滑道。
作为本实用新型的进一步改进,所述施压装置包括连接板,所述连接板上端连接有冲头,其下端固接在上模垫片上,所述上模垫片固接在上模板上,所述上模板下端固接在凸模固定板上,所述上模板内部设有至少二个腔体,所述腔体中设有压缩弹簧一和卸料柱,所述压缩弹簧一与卸料柱相配合,所述卸料柱配套有卸料垫片,所述卸料柱贯穿上模板和凸模固定板,且与卸料板相连,所述凸模固定板中间固接有分离凸模。
作为本实用新型的进一步改进,所述检测针和轴承固定块上设有传感器。
作为本实用新型的进一步改进,所述滑动块连接有动力源。
作为本实用新型的进一步改进,所述弹压支撑块包括大、中、小三个直径不同的圆柱体,所述大、中、小三个直径不同的圆柱体构成阶梯状,所述压缩弹簧二套接在中等直径圆柱体上,所述弹压套套接在较小直径圆柱体上。
本实用新型具有的有益效果:本机构通过光纤输入信号,对产品进行定位,从而减少因定位误差产生的不良品;通过自动推料在分离机构开合的间隔推送产品,实现自动化,减少了工作人员的工作量;另外设置传感器和报警装置,遇到不明情况及时报警,保护设备。本机构合理简单,安全稳定,效率高。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造