[实用新型]一种磁控溅射镀膜机有效
| 申请号： | 202023101748.0 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214271026U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 冯登科;刘毅 | 申请（专利权）人： | 厦门海辰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 余菲 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 | ||
1.一种磁控溅射镀膜机，其特征在于，所述磁控溅射镀膜机包括：
依次布置的第一收放卷机构、第一张力辊、溅射区以及第二收放卷机构；薄膜能从所述第一收放卷机构释放后经过所述第一张力辊以及所述溅射区并被所述第二收放卷机构收卷；且所述第一张力辊与所述薄膜的包角为120-180°。
2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，所述磁控溅射镀膜机还包括第一换热鼓；
沿薄膜输送路径，所述第一换热鼓设置于所述第一张力辊与所述溅射区之间。
3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，
沿薄膜输送路径，所述第一换热鼓的上下游方向均设置有与所述第一换热鼓相邻的碾平辊。
4.根据权利要求1-3任一项所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，沿薄膜输送路径，所述磁控溅射镀膜机还包括：位于所述溅射区、所述第二收放卷机构之间的第二张力辊；且所述第二张力辊与所述薄膜的包角为120-180°。
5.根据权利要求4所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，所述磁控溅射镀膜机还包括第二换热鼓；
沿薄膜输送路径，所述第二换热鼓设置于所述第二张力辊与所述溅射区之间。
6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，
沿薄膜输送路径，所述第二换热鼓的上下游方向均设置有与所述第二换热鼓相邻的碾平辊。
7.根据权利要求1-3任一项所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，所述第一收放卷机构至所述溅射区的薄膜输送路径长度等于所述第二收放卷机构至所述溅射区的薄膜输送路径长度。
8.根据权利要求1-3任一项所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，磁控溅射镀膜机关于所述溅射区中心对称。
9.根据权利要求1-3任一项所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，所述第一收放卷机构包括依次布置的收放辊、导向辊以及碾平辊。
10.根据权利要求1-3任一项所述的磁控溅射镀膜机，其特征在于，所述溅射区包括多个间隔布置的溅射源装置，沿薄膜输送路径，所述溅射源装置的上下游方向均设置有导向辊。
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