[实用新型]一种超微薄片式音叉晶体片及音叉晶体谐振器有效

专利信息
申请号: 202023102367.4 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN213846634U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 喻信东;黄祥秒;熊峰;汪晓虎;黄大勇;催婷婷 申请(专利权)人: 泰晶科技股份有限公司
主分类号: H03H9/215 分类号: H03H9/215;H03H9/13;H03H9/19;H03H9/05
代理公司: 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 代理人: 易贤卫
地址: 441320 湖北省随*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 微薄 音叉 晶体 谐振器
【权利要求书】:

1.一种超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,包括:固定部以及经由固定部一端向外延伸的振动部和电气连接部,振动部包括有两个振动臂,电气连接部包括两个电气连接臂,两个振动臂相对于音叉晶片的中轴对称设于靠近中轴一侧,两个振动臂相对于音叉晶片的中轴对称设于两个振动臂的外侧;

所述电气连接臂的连接端的相对两侧面朝电气连接臂延伸方向体积渐缩以形成一尖角连接端,所述电气连接臂靠近尖角连接端的上下表面上贯穿有支撑臂通孔,所述支撑臂通孔内形成有银胶渗透腔,以供提高电气连接臂与银胶的紧固度。

2.根据权利要求1所述的超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,两个所述振动臂的自由端均形成有激光调频区段,所述激光调频区段包括晶体层以及分别形成于所述晶体层上、下表面的高温汽化层,所述高温汽化层包括由内至外依次设置的金属打底层、第一金属加重层以及第二金属加重层,金属打底层贴合于所述晶体层上,所述第一金属加重层的密度大于第二金属加重层的密度设置。

3.根据权利要求2所述的超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,所述金属打底层为铬层,所述第一金属加重层为金层,所述第二金属加重层为银层。

4.根据权利要求1所述的超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,两个所述振动臂均包括相互连接的振动臂连接区段以及激光调频区段,所述激光调频区段朝向所述振动臂连接区段的端部体积渐缩以形成相对设置的过渡切面,靠近所述固定部的所述振动臂连接区段外壁上形成有谐振臂R型过渡面;

和/或,靠近所述固定部的所述振动臂连接区段内壁上形成有谐振臂R型过渡内侧面。

5.根据权利要求4所述的超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,所述电气连接臂相对所述谐振臂R型过渡面的内侧面凹陷设置以形成电气臂凹面,所述电气臂凹面一端朝固定部延伸且与所述固定部相连接,所述电气臂凹面与所述固定部的连接处形成有圆弧过渡面。

6.根据权利要求5所述的超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,所述振动臂连接区段与所述固定部的连接处形成有音叉根本内凹槽,所述音叉根本内凹槽与所述圆弧过渡面相对设置,所述音叉根本内凹槽的顶面包括梯度连接设置的第一斜面和第一平面,所述第一斜面的一端指向所述音叉根本内凹槽内,所述第一平面与所述固定部内表面平行设置。

7.根据权利要求4所述的超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,所述振动臂连接区段的上下表面均开设有经化学腐蚀与气象腐蚀结合处理的V型谐振臂凹槽,以供增加所述振动臂连接区段的电极面积。

8.根据权利要求1所述的超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,音叉晶体片的厚度为60至100微米。

9.根据权利要求4所述的超微薄片式音叉晶体片,其特征在于,所述振动臂连接区段的相对左右侧壁均形成有谐振臂音叉侧臂电极,以供增加所述振动臂连接区段的电极面积;

和/或,所述固定部包括与振动臂连接区段背向一侧的固定端部,所述固定端部朝宽度方向两侧延伸,所述固定端部的两延伸端均靠近所述电气连接臂设置。

10.一种音叉晶体谐振器,包括多层陶瓷腔体管壳,金属上盖,其特征在于,还包括权利要求1-9任意一项所述的超微薄片式音叉晶体片,所述音叉晶体片密封于所述多层陶瓷腔体管壳内。

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