[实用新型]一种具有加强结构的PCB板有效
申请号: | 202023103240.4 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN214125606U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 李杰;席强 | 申请(专利权)人: | 湖北共铭电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20 |
代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 曹雄 |
地址: | 432900 湖北省孝感市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 加强 结构 pcb | ||
1.一种具有加强结构的PCB板,包括保护壳(1)和导电泡棉衬垫(2),其特征在于:所述保护壳(1)的下端外侧固定有安装底脚(13),且保护壳(1)的前后两侧固定有散热条(14),所述导电泡棉衬垫(2)位于保护壳(1)的内侧,且导电泡棉衬垫(2)的内侧设置有绝缘层(3),所述绝缘层(3)的上方设置有下底板(4),且下底板(4)的上方设置有第一加强板(5),所述第一加强板(5)的上方设置有基板(6),且基板(6)的上方设置有第二加强板(7),所述第二加强板(7)的上方设置有上接线板(8),且上接线板(8)的上方设置有防刮层(9),所述上接线板(8)的内侧开设有通孔(11),且通孔(11)的内侧安装有接线套筒(10),所述保护壳(1)的上方固定有安装块(15),且安装块(15)的内侧安装有转轴(16),所述转轴(16)的中部安装有屏蔽罩(12)。
2.根据权利要求1所述的一种具有加强结构的PCB板,其特征在于:所述保护壳(1)与导电泡棉衬垫(2)之间为粘接连接,且导电泡棉衬垫(2)的中心线与保护壳(1)的中心线相重合。
3.根据权利要求1所述的一种具有加强结构的PCB板,其特征在于:所述第一加强板(5)与基板(6)之间为一体化结构,且基板(6)的上表面与第二加强板(7)的下表面相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种具有加强结构的PCB板,其特征在于:所述上接线板(8)和防刮层(9)之间为粘接连接,且防刮层(9)的上表面与接线套筒(10)的下表面相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种具有加强结构的PCB板,其特征在于:所述屏蔽罩(12)通过转轴(16)与安装块(15)之间构成旋转结构,且安装块(15)之间关于保护壳(1)的中心线对称分布。
6.根据权利要求1所述的一种具有加强结构的PCB板,其特征在于:所述散热条(14)与保护壳(1)之间为固定连接,且散热条(14)之间沿着竖直方向等距分布。
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