[实用新型]一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机

说明书

本实用新型适用于芯片封装BGA植球技术领域。本实用新型公开一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机，其中球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口，该进气口与压力气体连接；所述腔芯包括撞击端和自由端，该自由端设有能使腔芯与腔体之间形成空腔的台阶和沿轴向设有轴向盲孔，该轴向盲孔与腔芯自由端径向设置的径向孔连通。由于可以通过压力气体调节腔芯往复行程和撞击力量及频率，有效控制振动振幅，提高残余锡球落入位置精度。同时也需要有较大的振动空间，其结构简单紧凑。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装BGA植球技术领域，特别涉及一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机。

背景技术

芯片封装通常采用BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)，将锡球移植到与芯片引脚对应的点位。通常采用上下植球板，其中下植球板设有微孔布置锡球或锡珠，使其按封装芯片引脚分布，再通过上植球板上对应分布的微孔在负压作用下将下植球板上所有的锡球吸附移植到芯片封装基板上，使基板与芯片每个引脚形成电导致，完成封装。然而，由于静电或空气湿度等影响，往往上植球板上会出现有残余锡珠，导致移植到基板后时出现缺球不良。因而需要在真空吸附过程中，需要通过较大角度的旋转和较大振幅的振动，使上植球板上每个锡球或锡珠能全部落入对应位置，虽然也能实现避免上植球板上残余锡球或锡珠目的。但由于在上植球板在较大角度的旋转和较大振幅的振动过程中，可能会出现残余锡球或锡珠无法落入基板的指定位置，可能导致植球失败，因而其效果不佳。同时当上下植球板较大时，需要提供较大的空间。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机，其中该BGA植球球板锡球移除装置可以避免较大振幅导致锡球落入位置不准和需要较大空间，提高残余锡球落入位置精度，结构紧凑。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种BGA植球球板锡球移除装置，该BGA植球球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口，该进气口与压力气体连接；所述腔芯包括撞击端和自由端，该自由端设有能使腔芯与腔体之间形成空腔的台阶和沿轴向设有轴向盲孔，该轴向盲孔与径向设置的径向孔连通。

进一步地说，所述腔体为沿与其长度方向垂直截面呈圆柱状。

进一步地说，所述腔体由沿振动器主体长度方向设置的通孔和与通孔两端配合的挡销构成。

进一步地说，所述进气口和出气口不在同一直线上。

进一步地说，所述径向孔为四个，且均匀分布于腔芯圆周表面。

进一步地说，所述台阶圆周表面与腔体表面之间气密接触。

进一步地说，所述径向孔设置在靠近腔芯自由端一侧。

本实用新型还提供一种BGA植球机，该BGA植球机包括球板锡球移除装置，该球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口，该进气口与压力气体连接；所述腔芯包括撞击端和自由端，该自由端设有能使腔芯与腔体之间形成空腔的台阶和沿轴向设有轴向盲孔，该轴向盲孔与径向设置的径向孔连通。

进一步地说，所述腔体为沿与其长度方向垂直截面呈圆柱状。

进一步地说，所述腔体由沿振动器主体长度方向设置的通孔和与通孔两端配合的挡销构成。

进一步地说，所述进气口和出气口不在同一直线上。

进一步地说，所述径向孔数量为2－6个，且均匀分布于腔芯圆周表面。