[实用新型]一种半导体基础材料自动粘接系统

权利要求书

1.一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：包括底座（1）、台面板（2）、大三维平台（3）、滴蜡抓取机构（5）、甩蜡机构（7）、挤压机构（10）、小三维平台（11）、气路组件（12）、上料机构（13）、卸料对中机构（18）、落料台（19）和电气控制组件（20），其中台面板（2）固定于底座（1）上表面，大三维平台（3）固定于台面板（2）上表面左侧，小三维平台（11）固定于台面板（2）上表面右侧，所述上料机构（13）设置于台面板（2）中间靠左侧位置，并且上料机构（13）位于大三维平台（3）中间位置，所述滴蜡抓取机构（5）设置于大三维平台（3）上，挤压机构（10）设置于小三维平台（11）上，所述卸料对中机构（18）设置于台面板（2）中间靠右侧位置，并且卸料对中机构（18）位于小三维平台（11）中间位置，所述甩蜡机构（7）固定于台面板（2）下表面中心位置并且位于底座（1）中，甩蜡机构（7）上端穿过台面板（2）位于大三维平台（3）和小三维平台（11）中间位置，所述落料台（19）设置于台面板（2）上表面并且位于卸料对中机构（18）下方，所述大三维平台（3）和小三维平台（11）均沿台面板（2）向X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述大三维平台（3）、滴蜡抓取机构（5）、甩蜡机构（7）、挤压机构（10）、小三维平台（11）、上料机构（13）和卸料对中机构（18）分别与气路组件（12）和电气控制组件（20）连接，其中气路组件（12）与电气控制组件（20）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述滴蜡抓取机构（5）包括吹气机构（4）、滴蜡组件（6）、第一真空吸盘（5-1）、第二真空吸盘（5-2）、第三真空吸盘（5-3）、四组抓取气缸（5-4）和固定板（5-5），其中吹气机构（4）、滴蜡组件（6）、第一真空吸盘（5-1）、第二真空吸盘（5-2）和第三真空吸盘（5-3）依次固定于固定板（5-5）上，所述第一真空吸盘（5-1）、第二真空吸盘（5-2）、第三真空吸盘（5-3）和滴蜡组件（6）分别连接一组抓取气缸（5-4），四组抓取气缸（5-4）分别连接气路组件（12），所述吹气机构（4）和滴蜡组件（6）分别与电气控制组件（20）电连接，所述第一真空吸盘（5-1）、第二真空吸盘（5-2）、第三真空吸盘（5-3）用于吸附上料机构（13）上的物品。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述上料机构（13）包括安装支架（13-1）、四副上料直线导轨副（13-2）、四组上料气缸（13-3）、连接左弯板（13-4）、托盘（13-5）、连接右弯板（13-6）和专用片盒（17），专用片盒（17）固定于托盘（13-5）上，所述四组上料气缸（13-3）通过安装支架（13-1）固定在台面板（2）上，上料气缸（13-3）的活塞杆与托盘（13-5）连接，托盘（13-5）两侧分别与连接左弯板（13-4）和连接右弯板（13-6）连接，连接左弯板（13-4）和连接右弯板（13-6）分别与上料直线导轨副（13-2）连接，上料气缸（13-3）与气路组件（12）连接；当上料气缸（13-3）的活塞杆向前推出，托盘（13-5）和专用片盒（17）向前移动，连接左弯板（13-4）和连接右弯板（13-6）以及上料直线导轨副（13-2）起到导向辅助支撑的作用，所述专用片盒（17）上放置有玻璃基板（14）、半导体芯片（16）及四条陪边（15），其中第一真空吸盘（5-1）用于吸附玻璃基板（14），第二真空吸盘（5-2）用于吸附半导体芯片（16），第三真空吸盘（5-3）用于吸附陪边（15）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述挤压机构（10）包括第一模组（10-1）、第二模组（10-14）、连接支板（10-6）、移动支架（10-15）、第一挤压机构（10-16）和第二挤压机构（10-17），其中第一模组（10-1）与第二模组（10-14）呈90°分布叠加而成，第一模组（10-1）上端通过连接支板（10-6）与移动支架（10-15）固定连接，第二模组（10-14）固定于移动支架（10-15）上，所述第一模组（10-1）下端连接第一挤压机构（10-16），第二模组（10-14）下端连接第二挤压机构（10-17），所述移动支架（10-15）一侧连接小三维平台（11）。