[实用新型]新的覆膜铝基板叠构有效
申请号: | 202023110176.2 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN214449266U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 周安安;李常红 | 申请(专利权)人: | 珠海市沃德科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B38/14;B32B15/04;B32B15/08;B32B27/28;B32B15/20;B32B7/12;B32B33/00 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 杜寅 |
地址: | 519100 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆膜铝基板叠构 | ||
1.一种新的覆膜铝基板叠构,包括覆铜铝基板和粘固定在覆铜铝基板上的覆膜层,其特征在于:所述覆铜铝基板包括厚度为300-2000um的铝基板,设置在铝基板上且厚度为150-190um的导热介质层,设置在导热介质层上且厚度为15-90um的铜箔层,所述铜箔层的顶面喷涂有第一油墨层,所述覆膜层包括厚度为13-30um的胶层、10-50um的PI层和10-30um的第二油墨层,所述PI层的底面通过胶层与第一油墨层相粘合固定,所述第二油墨层喷涂在PI层的顶面。
2.根据权利要求1所述的新的覆膜铝基板叠构,其特征在于:所述第一油墨层是厚度为10-20um的UV或热固油墨层。
3.根据权利要求2所述的新的覆膜铝基板叠构,其特征在于:所述铜箔层的厚度为15-35um时,所述胶层的厚度为13-18um;所述铜箔层的厚度为35-90um时,所述胶层的厚度为20-30um。
4.根据权利要求3所述的新的覆膜铝基板叠构,其特征在于:所述PI层的厚度为13um、25um或50um,所述导热介质层为导热绝缘介质层。
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