[实用新型]一种应用于电子设备维修的多功能刀片有效

专利信息
申请号: 202023110414.X 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN213971307U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 黄文悦 申请(专利权)人: 黄文悦
主分类号: B26B11/00 分类号: B26B11/00;B26B3/00;B26B9/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 515300 广东省揭阳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 电子设备 维修 多功能 刀片
【说明书】:

实用新型公开了一种应用于电子设备维修的多功能刀片,多功能刀片为一体式结构,其包括握持部、开刃部和至少一个侧接的撬部。开刃部的端部为刃端,握持部至刃端的长度方向,宽度形成由宽至窄的渐窄结构,厚度形成由厚至薄的渐细结构,握持部和开刃部之间通过一圆部连接,圆部由握持部连接端至开刃部连接端的厚度形成渐细结构;撬部侧接于握持部或侧接于开刃部或侧接于圆部,其从连接端至外端形成由粗至细、最后形成尖状的结构。本实用新型的多功能刀片集多种功能于一体,其具有撬功能、拆功能、清除胶功能,刀片从握持部至刃端宽度和厚度均逐渐减小,其整体受力好,弹性好,韧性足,提高了撬动作、拆动作、清胶动作的效率。

技术领域

本实用新型涉及电子设备维修工具,具体的说是涉及一种应用于电子设备维修的多功能刀片。

背景技术

电子设备遇故障时,需要拆卸维修。

现如今,有些电子设备的组装结构为无缝嵌装,使用的螺丝件非常少。如目前人们所用的智能手机,智能手机的机壳和总装屏无缝嵌装,在拆开后需要专用的拆装工具。又如机壳内的芯片拆除以及电路板上的胶水清除,也是需要使用专用的工具。

传统的拆装工具为刀片,该刀片的厚度整体一致,其厚度为0.1-0.3mm,而在握持刀片时,仅需要握持住刀片的尾部,由于传统的刀片厚度不够,导致刀片的刃口不够细薄,刀片的刃口偏软,弹性差。

传统的拆装、清除胶水工具是分开设计,操作上略显不便。

实用新型内容

针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种应用于电子设备维修的多功能刀片,设计该多功能刀片的目的是将撬功能、拆功能、清除胶功能集成在一个刀片上,实现刀片的功能多样化,刀片握持部增加的厚度保证刀片主体受力好,刀片主体的弹性好、韧性足。

为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:本实用新型的一种应用于电子设备维修的多功能刀片,所述多功能刀片为一体式结构,其包括:

握持部;

开刃部,端部为刃端,所述握持部至所述刃端的长度方向,宽度形成由宽至窄的渐窄结构,厚度形成由厚至薄的渐细结构,所述握持部和所述开刃部之间通过一圆部连接,所述圆部由握持部连接端至开刃部连接端的厚度形成渐细结构;

至少一个侧接的撬部,该撬部侧接于所述握持部或侧接于所述开刃部或侧接于所述圆部,其从连接端至外端形成由粗至细、最后形成尖状的结构。

进一步的,所述刃端的厚度≤0.1mm。

进一步的,所述握持部的最厚部≥0.4mm。

进一步的,所述握持部具有挂孔。

进一步的,所述撬部设置有一条,其连接于所述圆部和所述开刃部之间的连接处侧部。

进一步的,所述撬部呈弧形结构。

进一步的,所述撬部的尖端的厚度≤0.1mm。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型的多功能刀片集多种功能于一体,其具有撬功能、拆功能、清除胶功能,刀片从握持部至刃端宽度和厚度均逐渐减小,其整体受力好,弹性好,韧性足,提高了撬动作、拆动作、清胶动作的效率。

附图说明

图1为本实用新型多功能刀片的立体结构图。

图2为本实用新型多功能刀片的正面结构示意图。

图3为本实用新型多功能刀片的一个侧面结构示意图。

图4为本实用新型第二种多功能刀片的结构示意图。

图5为本实用新型第三种多功能刀片的结构示意图。

具体实施方式

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