[实用新型]一种封帽用垂直对焊装置有效

专利信息
申请号: 202023112260.8 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214350205U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 李军 申请(专利权)人: 武汉威科赛尔光电技术有限公司
主分类号: B23K11/00 分类号: B23K11/00;B23K11/36
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 陈凯
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 封帽用 垂直 装置
【说明书】:

实用新型提出了一种封帽用垂直对焊装置,包括基座、夹持装置、下电极、驱动机构、上电极及真空发生装置,所述下电极固定于基座底部,所述下电极上开设有开孔,所述夹持装置固定于基座上,所述夹持装置位于下电极上方,所述驱动机构竖直固定于基座上方,所述驱动机构伸缩端上固定有上电极,所述驱动机构可驱动上电极在竖直方向运动,所述上电极位于下电极上方,上电极上开设有吸气孔,所述吸气孔与真空发生装置连通,所述真空发生装置固定于基座上,真空发生装置用于吸气使封帽固定于上电极吸气孔处,本实用新型的一种封帽用垂直对焊装置,通过设置真空发生装置,可使传感器与封帽之间对中精度更高。

技术领域

本实用新型涉及封帽焊接领域,尤其涉及一种封帽用垂直对焊装置。

背景技术

传感器是一种设备、模块或子系统,其目的是检测环境中的事件或变化,并将信息发送给其他电子设备,通常是计算机处理器。随着电子器件向小型化、集成化方向发展,传感器的应用也越来越受到人们的重视。在实际生产中,传感器头部外围需要安装封帽,起到保护传感器的作用。

传统的封帽焊接为先通过机械手将传感器放置在下电极上,再通过机械手将封帽放置于传感器上,将两者一起进行焊接,但为使封帽可放置于传感器上,传感器与封帽之间存在间隙,由于封帽未进行固定,在焊接过程中传感器与封帽之间会存在晃动,导致传感器与封帽之间对中精度低,造成焊接精度波动性大。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提出了一种封帽用垂直对焊装置,使传感器与封帽之间对中精度更高。

本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型提供了一种封帽用垂直对焊装置,包括基座、夹持装置、下电极、驱动机构、上电极及真空发生装置,所述下电极固定于基座底部,所述下电极上开设有开孔,所述夹持装置固定于基座上,所述夹持装置位于下电极上方,所述驱动机构竖直固定于基座上方,所述驱动机构伸缩端上固定有上电极,所述驱动机构可驱动上电极在竖直方向运动,所述上电极位于下电极上方,上电极上开设有吸气孔,所述吸气孔与真空发生装置连通,所述真空发生装置固定于基座上,真空发生装置用于吸气使封帽固定于上电极吸气孔处。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述驱动机构为气缸。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述真空发生装置为真空发生器。

在以上技术方案的基础上,优选的,还包括三轴位移台,所述三轴位移台固定于基座上,所述夹持装置固定于三轴位移台移动端上。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述夹持装置包括手指气缸及两个夹块,两个夹块分别固定在手指气缸两个移动端上,两个夹块用于对传感器进行夹持。

更进一步优选的,所述夹块上开设有与传感器相配适的开口。

在以上技术方案的基础上,优选的,还包括导气板,所述驱动机构伸缩端与导气板固定,导气板与上电极固定,所述导气板上开设有与吸气孔连通的导气孔,所述导气孔与真空发生装置连通。

本实用新型的一种封帽用垂直对焊装置相对于现有技术具有以下有益效果:

(1)通过设置真空发生装置,所述真空发生装置固定于底座上,真空发生装置用于吸气使封帽固定于上电极吸气孔处,使封帽在放置于上电极上后可以进行固定,同时在焊接过程中封帽为固定状态,防止在焊接过程中传感器与封帽之间发生晃动,导致传感器与封帽之间对中精度低;

(2)通过设置三轴位移台,可调节手指气缸的位置,进而调节传感器的位置,每次调节传感器相对封帽的位置,对焊接后的样品检测对中情况,接着调节传感器相对封帽的位置,使传感器与封帽之间对中满足精度要求,如此可使传感器与封帽之间对中更准确;

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