[实用新型]一种防水按键模组及电子设备有效
申请号: | 202023112819.7 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN213519689U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 常浩 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/705;H01H13/04 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 按键 模组 电子设备 | ||
本实用新型公开了一种防水按键模组及电子设备,其中,防水按键模组包括壳体及设置在所述壳体上的按键组件,所述按键组件包括按钮组件及与所述按钮组件上的按键柱配合的控制组件;所述壳体上设置有用于所述按键柱穿过的柱孔,所述壳体上还设置有避开所述柱孔位置的若干防水槽。本实用新型实施例提供的防水按键模组,通过在壳体上设置防水槽,提高了电子设备按键的防水性能,同时,所需的结构空间较小,提高了电子设备的外观性能,满足电子设备外观的轻、薄、小的要求。
技术领域
本实用新型一般涉及电子元件技术领域,具体涉及一种防水按键模组及电子设备。
背景技术
手机按键结构目前发展,主要集中在结构防水和外观创新上。目前侧键主要形式有全金属式,塑胶式和双色注塑式。由于侧键和壳体间存在间隙,故侧键的防水结构一直是手机结构的研究重点。主要通过侧键的内部结构来达到防水的目的。
现有技术中,按键部分的防水通用的做法是按键与机壳通过二次成型技术做,按键与机壳通过软胶连成一体实现防水的目的,该方案为保证按键手感,软胶部分要做薄,一般为0.2mm,而且要保证按键部分与机壳按键孔边缘间隙足够大。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种防水按键模组及电子设备,可以提高电子设备在按键处的防水能力。
一方面,本申请提供了一种防水按键模组,包括壳体及设置在所述壳体上的按键组件,
所述按键组件包括按钮组件及与所述按钮组件上的按键柱配合的控制组件;
所述壳体上设置有用于所述按键柱穿过的柱孔,所述壳体上还设置有避开所述柱孔位置的若干防水槽。
进一步地,所述控制组件包括柔性垫、部分位于所述柔性垫内的金属弹片以及与所述金属弹片相配合的按键FPC。
进一步地,所述按键组件还包括用于固定所述控制组件的支架,所述支架至少包括对所述控制组件两端固定的弹性U型件。
进一步地,所述支架与所述按键FPC之间设置有支撑板。
进一步地,所述壳体上设置有用于安装所述按键组件的第一安装孔以及用于安装所述支架的第二安装孔,所述支架与所述第二安装孔之间为过盈配合。
进一步地,所述防水槽与所述第一安装孔相通。
进一步地,所述防水槽包括与所述第一安装孔相通的横向槽和与所述横向槽垂直的纵向槽,所述横向槽与所述纵向槽相连通。
进一步地,所述壳体上至少设置有两组防水槽,所述两组防水槽分别靠近所述第一安装孔的两端。
进一步地,所述按钮组件包括键帽及与所述键帽固定安装的键体,所述键体上设置有所述按键柱,所述键体与所述第一安装孔之间为过盈配合。
另一方面,本申请提供了一种电子设备,包括若干如以上任一所述的防水按键模组。
本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本实用新型实施例提供的防水按键模组,通过在壳体上设置防水槽,提高了电子设备按键的防水性能,同时,所需的结构空间较小,提高了电子设备的外观性能,满足电子设备外观的轻、薄、小的要求。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型的实施例提供的一种防水按键模组的结构示意图;
图2为本实用新型的实施例提供的一种防水按键模组的结构示意图;
图3为本实用新型的实施例提供的按键组件的结构示意图;
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