[实用新型]一种复合衬底有效

专利信息
申请号: 202023113195.0 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214705900U 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 至芯半导体(杭州)有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/13;H01L29/12
代理公司: 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙) 11888 代理人: 彭随丽
地址: 310000 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 复合 衬底
【权利要求书】:

1.一种复合衬底,包括衬底基板(101),其特征在于:所述衬底基板(101)上交错分布有凹槽,凹槽中填充异质材料填充层(102),异质材料填充层(102)上表面低于衬底基板(101)上表面;衬底基板(101)和异质材料填充层(102)的折射率相异且异质材料填充层(102)的折射率由底至上单调增减。

2.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:所述凹槽为条状,以纵横垂直网格分布。

3.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:所述凹槽宽度为10~1000µm,深度为10~200µm。

4.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:有氮化物层(103)覆盖在衬底基板(101)和异质材料填充层(102)上。

5.如权利要求4所述的复合衬底,其特征在于:所述氮化物层(103)厚度为5~100nm。

6.如权利要求4所述的复合衬底,其特征在于:衬底基板(101)上覆盖的氮化物层(103)和异质材料填充层(102)上覆盖的氮化物层(103)厚度相同。

7.如权利要求1所述的复合衬底,其特征在于:所述衬底基板(101)为蓝宝石、碳化硅、氧化锌、玻璃、金属中的一种。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于至芯半导体(杭州)有限公司,未经至芯半导体(杭州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023113195.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top