[实用新型]一种散热装置及芯片测试分类机

说明书

本申请公开了一种散热装置及芯片测试分类机，所述散热装置适用于芯片测试分类机，其包括：风冷装置，所述风冷装置包括气流管道，所述气流管道的出口与所述芯片测试分类机的内部连通；水冷装置，所述水冷装置连接至所述芯片测试分类机的外部。本申请通过风冷装置直接降低壳体内部温度和水冷装置间接降低壳体内部温度，以缩短芯片测试分类机的冷却时间，提高芯片测试效率；水冷装置设置于壳体外部，避免水冷装置意外漏水造成加热装置短路。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种散热装置及芯片测试分类机。

背景技术

芯片测试分类机用于对芯片进行测试，以将不良品的芯片分拣出来。

在相关技术中，芯片测试分类机包括加热装置，进行120℃测试是可以完成的，在进行室温测试，需空气自然冷却至室温。

上述芯片测试分类机存在降温时间久，易烫伤的风险。

发明内容

因此，本发明提供一种散热装置及芯片测试分类机，至少部分地解决上面提到的问题。

第一方面：本发明提供了一种散热装置，适用于芯片测试分类机，所述散热装置包括：

风冷装置，所述风冷装置包括气流管道，所述气流管道的出口与所述芯片测试分类机的内部连通；

水冷装置，所述水冷装置连接至所述芯片测试分类机的外部。

作为可实现的最优方式，所述水冷装置与所述芯片测试分类机以可拆卸方式连接。

作为可实现的最优方式，所述水冷装置包括基板和第一散热件，所述基板设有凹槽，所述第一散热件连接至所述凹槽的底部，所述第一散热件呈矩形阵列布置，在所述凹槽的底部中心设有进液口，在所述凹槽的各个侧壁设有出液口。

作为可实现的最优方式，所述水冷装置还包括连接至所述凹槽的底部的第二散热件，所述第二散热件围绕所述进液口布置，所述第二散热件到所述进液口的距离与所述第二散热件到所述凹槽的侧壁的距离相等。

作为可实现的最优方式，所述水冷装置还包括盖板，所述盖板与所述凹槽密闭配合，所述第二散热件朝向所述盖板的表面设有带螺纹的盲孔，所述盖板设有与所述盲孔配合的连接孔。

第二方面：一种芯片测试分类机，包括上述中任一项所述的散热装置。

作为可实现的最优方式，还包括加热装置，所述加热装置和所述水冷装置均设置于所述芯片测试分类机的底板，所述加热装置连接至所述底板朝向所述芯片测试分类机内部的表面，所述水冷装置连接至所述底板朝向所述芯片测试分类机外部的表面。

作为可实现的最优方式，还包括通风口，所述加热装置位于所述通风口与所述气流管道的出口之间，所述通风口的轴线与所述气流管道的出口的轴线位于同一直线上，所述通风口或所述气流管道的出口的轴线与所述加热装置远离所述底板的表面位于同一平面上。

作为可实现的最优方式，所述水冷装置在所述底板上的正投影与所述底部重合。

本申请通过风冷装置降低壳体内部温度和水冷装置间接降低壳体内部温度，以缩短芯片测试分类机的冷却时间，提高芯片测试效率；水冷装置设置于壳体外部，避免水冷装置意外漏水造成加热装置短路；在底板的第一表面上连接加热装置，在底板的第二表面上连接水冷装置，水冷装置距离加热装置越近，有利于水冷装置第一时间对加热装置冷却；水冷装置在底板上的正投影与底板重合，水冷装置与壳体的底板接触面积足够大，提高了水冷装置与底板的换热效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是根据本申请的实施方式的一种芯片测试分类机的结构示意图；