[实用新型]一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构

权利要求书

1.一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，包括底板（1）、封装罩（2）、边缘板（21）和LED组件（22），所述底板（1）顶部设有封装罩（2），所述封装罩（2）内部电性安装有LED组件（22），且封装罩（2）底部外圈固定有边缘板（21），所述边缘板（21）与底板（1）表面滑动接触，其特征在于：所述底板（1）表面上对应边缘板（21）的位置设有对边缘板（21）和封装罩（2）进行挤压限位的固定机构（3），所述底板（1）内部设有可驱动固定机构（3）对边缘板（21）限位和解除限位的驱动机构（4），且驱动机构（4）与固定机构（3）为传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，其特征在于：所述驱动机构（4）包括转钮（41）、螺纹杆（42）、主动锥齿轮（43）和从动锥齿轮（44），所述底板（1）内部对称转动连接有四个螺纹杆（42），且底板（1）一侧螺纹杆（42）穿出底板（1）固定有转钮（41），所述底板（1）内部螺纹杆（42）远离转钮（41）的一端固定有主动锥齿轮（43），且底板（1）内部三个螺纹杆（42）对应主动锥齿轮（43）的位置固定有从动锥齿轮（44），所述主动锥齿轮（43）与从动锥齿轮（44）啮合连接。

3.根据权利要求2所述的一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，其特征在于：所述固定机构（3）包括移动块（31）、收纳板（32）和伸出板（33），所述底板（1）表面上对应螺纹杆（42）顶部设有移动块（31），相邻所述移动块（31）之间设有收纳板（32），且收纳板（32）两端滑动插接有伸出板（33），所述伸出板（33）远离收纳板（32）的一端通过转轴与移动块（31）侧面转动连接，所述收纳板（32）底部与边缘板（21）挤压接触。

4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，其特征在于：所述移动块（31）啮合套接在螺纹杆（42）的表面上，且底板（1）表面上对应移动块（31）移动路径开设有移动槽（11）。

5.根据权利要求3所述的一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，其特征在于：所述收纳板（32）底部固定有橡胶垫（321），且橡胶垫（321）与边缘板（21）挤压接触。

6.根据权利要求5所述的一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，其特征在于：所述伸出板（33）和收纳板（32）与边缘板（21）形状相匹配。