[实用新型]一种晶片抛光装置

权利要求书

1.一种晶片抛光装置，所述装置包括有用于放置并固定晶片的载台机构，用于对所述载台机构上的晶片进行抛光的抛光机构，以及用于将晶片放置到载台机构上或从载台机构上转移的晶片转移机构，其特征在于：所述的载台机构包括有水平设置的圆形载台和驱动所述圆形载台每次水平转动120°的载台驱动机构；圆形载台上均布有三个用于放置并固定晶片的固定槽，所述固定槽的深度小于晶片的厚度，每个固定槽底部皆设有内凹槽，所述内凹槽内活动设有一可上下移动的、用于吸附晶片底面以将其固定的固定吸盘；所述的抛光机构包括有以120°的水平夹角对应分处于圆形载台外侧的第一抛光组件和第二抛光组件，所述的第一抛光组件包括有沿圆形载台径向延伸的第一支臂和驱动所述第一支臂竖直移动的第一支臂驱动机构，第一支臂的端部设有与固定槽相对应的第一抛光头，所述第一抛光头上转动设有用于初步抛光晶片上表面的第一抛光垫和用于向晶片上表面喷射抛光剂的第一喷嘴；所述的第二抛光组件包括有沿圆形载台径向延伸的第二支臂和驱动所述第二支臂竖直移动的第二支臂驱动机构，第二支臂的端部设有与另一固定槽相对应的第二抛光头，所述第二抛光头上转动设有用于最终抛光晶片上表面的第二抛光垫和用于向晶片上表面喷射抛光剂的第二喷嘴。

2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于：所述的晶片转移机构包括有用于夹持晶片以将其移动的机械手臂以及用于驱动所述机械手臂摆动的转移驱动机构，所述的转移驱动机构对应处于圆形载台的外侧，且转移驱动机构与所述第一抛光组件和第二抛光组件间的水平夹角皆为120°。

3.根据权利要求2所述的一种晶片抛光装置，其特征在于：所述机械手臂的首端设有用于吸附晶片上表面以将其转移的转移吸盘。

4.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于：所述的第一抛光垫内部包含有研磨剂，所述的第二抛光垫内部不含研磨剂。

5.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于：所述第一喷嘴喷射的抛光剂内包含研磨剂，所述第二喷嘴喷射的抛光剂内不含研磨剂。

6.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于：所述内凹槽内固设有一竖直上下伸缩的吸盘驱动气缸，所述的固定吸盘固定连接在所述吸盘驱动气缸的活塞杆上。

7.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于：所述第一抛光头内竖直固设有向下设置的第一驱动电机，所述第一驱动电机的转动轴上固定连接有第一固定片，所述的第一抛光垫水平固定粘接在所述第一固定片的下底面上；第一驱动电机的两侧对应设有两个竖直向下设置的第一喷嘴驱动气缸，所述每个第一喷嘴驱动气缸的活塞杆上皆连接有一个所述的第一喷嘴。

8.根据权利要求1所述的一种晶片抛光装置，其特征在于：所述第二抛光头内竖直固设有向下设置的第二驱动电机，所述第二驱动电机的转动轴上固定连接有第二固定片，所述的第二抛光垫水平固定粘接在所述第二固定片的下底面上；第二驱动电机的两侧对应设有两个竖直向下设置的第二喷嘴驱动气缸，所述每个第二喷嘴驱动气缸的活塞杆上皆连接有一个所述的第二喷嘴。