[实用新型]应用于T/R组件的超高频玻璃绝缘子有效
申请号: | 202023117434.X | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN213988445U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 李永双 | 申请(专利权)人: | 南京拓邦微电子有限公司 |
主分类号: | H01B17/52 | 分类号: | H01B17/52;H01B17/38 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 沃赵新 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 组件 超高频 玻璃 绝缘子 | ||
1.应用于T/R组件的超高频玻璃绝缘子,包括铁帽(1)、第一绝缘件(2)和第二绝缘件(3),其特征在于,所述第二绝缘件(3)与第一绝缘件(2)的上表面固定套接,所述铁帽(1)固定设置于第二绝缘件(3)的上端,所述第二绝缘件(3)的外壁通过微型轴承转动设置有第一环形板(4),所述第一环形板(4)的右侧壁固定连接有弧形杆(5),所述弧形杆(5)靠近第一绝缘件(2)的一侧壁固定设置有清理布(6),所述第一绝缘件(2)的下端固定设置有第二环形板(7),所述第二环形板(7)的下表面固定设置有波纹软管(8),所述波纹软管(8)的下端固定设置有第三环形板(9),所述第三环形板(9)的下表面固定设置有环形密封垫(10)。
2.根据权利要求1所述的应用于T/R组件的超高频玻璃绝缘子,其特征在于,所述第三环形板(9)的上表面对称固定设置有两个固定杆(11),两个所述固定杆(11)的内部均开设有空腔(12),每个所述空腔(12)的内部均活动设置有限位块(13),每个所述限位块(13)的上表面均固定设置有连接杆(14),所述每个所述空腔(12)的上表面均开设有通孔,每个所述连接杆(14)的上端均通过通孔并向上延伸,且杆壁分别与对应的通孔的内壁活动套接,两个所述连接杆(14)的上端均与第二环形板(7)的下表面固定连接。
3.根据权利要求2所述的应用于T/R组件的超高频玻璃绝缘子,其特征在于,每个所述空腔(12)的内部下表面均固定设置有弹簧(15),每个所述弹簧(15)的上端分别与对应的限位块(13)的下表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的应用于T/R组件的超高频玻璃绝缘子,其特征在于,所述第一环形板(4)、第二环形板(7)和第三环形板(9)均采用玻璃材料制造而成。
5.根据权利要求3所述的应用于T/R组件的超高频玻璃绝缘子,其特征在于,每个所述弹簧(15)的外壁均包裹设置有绝缘材料。
6.根据权利要求1所述的应用于T/R组件的超高频玻璃绝缘子,其特征在于,所述环形密封垫(10)采用橡胶材料制造而成。
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