[实用新型]一种高效大功率轴向型二极管及电子设备

说明书

本实用新型公开一种高效大功率轴向型二极管及电子设备，轴向二极管包括：第一引线；第二引线，第二引线位于第一引线下方；第一钉头，第一钉头安装在第一引线末端；第二钉头，第二钉头安装在第二引线的上端；芯片，芯片位于第一钉头和第二钉头之间，芯片的一侧与第一钉头连接，另一侧与第二钉头连接；塑封体，塑封体包裹芯片、第一钉头、部分第一引线和部分第二钉头；电子设备包括前述的轴向二极管。本实用新型解决了现有技术中二极管散热能力和正、反向浪涌能力不够的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种高效大功率轴向型二极管及电子设备。

背景技术

二极管，(英语：Diode)，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。

现有中的二极管，在散热方面，塑封时，通常是完全包裹上、下钉头和芯片，这样在一定程度上影响了二极管的散热性能，而且往往使用了较小、较薄的引线钉头，同时芯片又处于塑封体的中部，这样的结构不利于芯片耗散热量；在正、反向浪涌方面，现有的引线通常是圆直线，不利于二极管的耐正、反向浪涌能力的提升。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高效大功率轴向型二极管及电子设备，解决了现有技术中二极管散热能力和反向浪涌能力不够的技术问题。

本申请实施例公开了一种高效大功率轴向型二极管，包括：

第一引线；

第二引线，所述第二引线位于所述第一引线下方；

第一钉头，所述第一钉头安装在所述第一引线末端；

第二钉头，所述第二钉头安装在所述第二引线的上端；

芯片，所述芯片位于所述第一钉头和第二钉头之间，所述芯片的一侧与所述第一钉头连接，另一侧与所述第二钉头连接；

塑封体，所述塑封体包裹所述芯片、第一钉头、部分第一引线和部分第二钉头。

本申请实施例公开了一种二极管，对塑封体的塑封范围进行改进，实现塑封体的体外散热，完成二极管的散热性能的提升，同时提升二极管的耐正、反向浪涌冲击能力。

在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：

进一步地，所述芯片位于所述塑封体内部横向中心线偏下位置，采用本步的有益效果是改变芯片的装配位置，使得芯片靠近第二钉头位置，能够进一步改善芯片的散热性能。

进一步地，所述第一钉头为梯台型，且第一钉头的直径小于第二钉头的直径。

进一步地，所述第二钉头的直径大于所述芯片的直径。

进一步地，所述第一引线由直线段和异形段组成，所述异形段的端部与所述第一钉头连接，且异形段位于所述塑封体内部，采用本步的有益效果是对第一引线进行改进，异形段和塑封体的接触面积更大，成倍的提升散热性能，从而改善二极管的正、反向浪涌能力。

进一步地，所述异形段为S型。

进一步地，所述异形段为C型段。

进一步地，所述异形段为波浪型段。

本申请还提供一种电子设备，包含如前述所述的轴向二极管。

本申请实施例中提供的一个或者多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：

1.本申请实施例对塑封体的封装范围进行改进，使得第二钉头部分裸露，与空气直接接触，提高二极管的散热性能。

2.本申请实施例对芯片的装配位置进行改进，能够进一步提高二极管的散热性能。