[实用新型]小型化BOX封装光发射器及光通信装置

权利要求书

1.一种小型化BOX封装光发射器，其特征在于，包括具有容置腔的外壳、设于所述容置腔内的LD芯片、背光监控芯片、透镜及散热块、以及柔性电路板，所述外壳的第一端开设有与所述容置腔连通的贯穿槽，所述柔性电路板穿设在所述贯穿槽，其包括位于所述容置腔内的基部和位于所述外壳外的延伸部，所述LD芯片、背光监控芯片水平贴设于所述基部的上表面并与所述基部电连接，所述外壳的第二端开设有与所述容置腔连通的通光孔，所述背光监控芯片、LD芯片、透镜、通光孔依次分布且正对，所述散热块设于所述基部之下。

2.如权利要求1所述的小型化BOX封装光发射器，其特征在于，还包括轴向调节环和适配器，所述轴向调节环固定在所述外壳的第二端外侧，所述适配器包括壳体和设置在所述壳体内的插芯，所述壳体部分嵌设在所述轴向调节环，所述插芯正对所述透镜。

3.如权利要求2所述的小型化BOX封装光发射器，其特征在于，还包括隔离器，所述外壳的第二端开设有位于所述通光孔外侧的安装槽，所述隔离器装设在所述安装槽且正对所述透镜。

4.如权利要求1所述的小型化BOX封装光发射器，其特征在于，所述背光监控芯片设置在所述基部的中间位置，所述背光监控芯片的两个引脚分别通过一金线与所述柔性电路板的第一金属镀层和第二金属镀层电连接。

5.如权利要求4所述的小型化BOX封装光发射器，其特征在于，所述LD芯片设置在所述基部靠近边缘的位置，其一侧位于所述柔性电路板的第三金属镀层上，另一侧的一引脚通过一金线与所述柔性电路板的第四金属镀层电连接。

6.如权利要求1所述的小型化BOX封装光发射器，其特征在于，所述外壳为金属外壳，所述外壳为金属铜。

7.如权利要求1所述的小型化BOX封装光发射器，其特征在于，所述散热块与所述基部的下表面粘胶固定。

8.如权利要求1所述的小型化BOX封装光发射器，其特征在于，所述透镜为球透镜。

9.一种光通信装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的小型化BOX封装光发射器。