[实用新型]低成本高频光发射器

说明书

本实用新型公开一种低成本高频光发射器，其包括管座、管帽及透镜。管座包括座体、LD芯片、背光探测器、45度反射镜及若干管脚。LD芯片水平设置，45度反射镜正对LD芯片的出光侧，背光探测器设置在LD芯片远离45度反射镜的一侧并正对LD芯片。管帽包括侧壁和顶壁，顶壁的中间位置开设有通光孔。透镜为片状，顶壁的内侧形成有一位于通光孔的周缘的粘胶槽，粘胶槽用于容置胶水，以将透镜粘合在顶壁的内侧。通过开设粘胶槽，透镜采用片状结构，利用胶粘的方式将透镜和管帽稳固结合在一起，易于制作，制作成本低。且LD芯片水平设置，通过45度反射镜反射LD芯片的出射光，工艺简单；同时，管帽的尺寸可以做得较矮，有利于小型化设计。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种低成本高频光发射器。

背景技术

光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一。光发射器是光纤通信用的主要光源，是光纤通信的核心器件。光发射器通常包括管座、管帽、LD芯片以及透镜等，现有技术通常是采用传统的焊料将透镜和管帽通过烧结的方式固定在一起，制作成本和原材料费用高，工艺复杂。此外，现有技术中，LD芯片的引脚与管座的管脚直接接线连接，由于LD芯片的信号传输引脚和管脚的径向尺寸极小，接线难度大；且无法在管脚与LD芯片的引脚之间接多条金属导线，只能适用于传输低频信号(例如10G)，无法满足高频信号(例如25G)的传输需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种制作成本低且易于制作的高频光发射器。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种低成本高频光发射器，其包括管座、管帽以及透镜。所述管座包括呈圆柱状的座体、设于所述座体之上的LD芯片、背光探测器及45度反射镜、以及插设固定在所述座体的若干管脚。所述LD芯片水平设置，所述45度反射镜正对所述LD芯片的出光侧，所述背光探测器设置在所述LD芯片远离所述45度反射镜的一侧并正对所述LD芯片。所述管帽套设在所述管座的上部，所述管帽包括与所述管座同轴设置的侧壁和位于所述侧壁顶部的顶壁，所述顶壁的中间位置开设有贯穿其的通光孔。所述透镜为片状，所述顶壁的内侧形成有一位于所述通光孔的周缘的粘胶槽，所述粘胶槽用于容置胶水，以将所述透镜粘合在所述顶壁的内侧，所述透镜正对所述通光孔、45度反射镜设置。

与现有技术相比，本实用新型通过在管帽的顶壁内侧开设粘胶槽，粘胶槽位于通光孔的周缘，透镜采用片状结构，利用胶粘的方式将透镜和管帽稳固结合在一起，能够满足气密性和可靠性的要求，且易于制作，制作成本低。而且，LD芯片为水平设置在座体之上，其是通过45度反射镜实现对LD芯片的出射光的反射，相较于LD芯片竖直设置的方式节省了芯片支架的设置，加工工艺简单；同时，管帽的尺寸可以做得较矮，有利于小型化设计。

较佳地，所述粘胶槽与所述通光孔之间具有阻挡凸缘。

较佳地，所述透镜的边缘在径向超出所述粘胶槽，且所述透镜的边缘与所述侧壁具有间距。

较佳地，所述粘胶槽呈圆形。

较佳地，所述管座还包括竖直设于所述座体上的第一垫片和水平设于所述座体上的第二垫片，所述第一垫片形成有第一金属镀层，所述第一金属镀层包括位于所述第一垫片的上表面的第一区域和位于所述第一垫片的侧面并与所述第一区域相接的第二区域，所述第二区域与所述若干管脚中的信号传输管脚共晶焊接，所述第二垫片的上表面形成有第二金属镀层，所述LD芯片水平设于所述第二垫片的上表面并与所述第二金属镀层电连接，所述第二金属镀层与所述第一区域之间通过多条金属导线电连接。

更佳地，所述第一垫片的上表面与所述第二垫片的上表面平齐，所述第一区域与所述第二金属镀层正对。

具体地，所述第一垫片、第二垫片呈矩形状。

具体地，所述第一垫片、第二垫片为陶瓷垫片。

具体地，所述45度反射镜、背光探测器设于所述第二垫片的上表面。