[实用新型]反应炉有效
申请号: | 202023121104.8 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN214012909U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 李时俊;李军阳;刘兵吉;黄章羽 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C30B33/02;C30B29/06 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 谢岳鹏 |
地址: | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应炉 | ||
本实用新型公开了一种反应炉,包括基座、炉体、反应管、第一动力模组与散热模组;炉体连接于基座;反应管连接于基座,用于放置待加工物料;第一动力模组用于驱动炉体与反应管之间发生相对运动,以使位于炉体内的反应管与炉体分离;散热模组用于对分离后的反应管进行散热。上述反应炉中,第一动力模组用于驱动炉体与反应管之间发生相对运动,当炉体与反应管分离后,散热模组可以对反应管进行单独散热,如此,物料(例如晶圆)可以停留在反应管内进行快速散热,避免被空气中的杂质污染,炉体可以保持在加热状态,能够减少整体散热时间,减少或者省去炉体的再次升温时间,有助于提升效率,减少能耗。
技术领域
本实用新型涉及晶圆制造领域,尤其是涉及反应炉。
背景技术
随着国内半导体行业的迅速发展,半导体相关设备需求也越来越大,而在晶圆的中低温热处理工艺中,经过热处理后的高温晶圆为防止被空气中的杂质污染,不能直接暴露在空气中冷却,需要在反应管等真空洁净环境中冷却后才能取出。目前,热处理后的晶圆如果要在反应管内自然冷却到常温,就需要先将反应炉整体降温后才能进行冷却,且待下次进行工艺时,加热炉还需重新升温加热,期间花费时间较长,极大影响了产能,增加了能耗。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种反应炉,能够提升效率,减少能耗。
根据本实用新型实施例的反应炉,包括
基座;
炉体,连接于所述基座;
反应管,连接于所述基座,用于放置待加工物料;
第一动力模组,用于驱动所述炉体与所述反应管之间发生相对运动,以使位于所述炉体内的所述反应管与所述炉体分离;
散热模组,用于对分离后的所述反应管进行散热。
根据本实用新型实施例的反应炉,至少具有如下有益效果:
第一动力模组用于驱动炉体与反应管之间发生相对运动,从而使得承载有待加工物料的反应管进入炉体以进行加工,或者使得炉体内的反应管与炉体分离。当炉体与反应管分离后,散热模组可以对反应管进行单独散热,如此,物料(例如晶圆)可以停留在反应管内进行快速散热,避免被空气中的杂质污染,炉体可以保持在加热状态,能够减少整体散热时间,减少或者省去炉体的再次升温时间,有助于提升效率,减少能耗。
根据本实用新型的一些实施例,还包括反应管固定模组,用于固定所述反应管的一端,所述第一动力模组与所述炉体连接,用于驱动所述炉体运动。
根据本实用新型的一些实施例,所述反应管固定模组包括:
套接件,连接于所述基座,所述套接件套接在所述反应管的外侧,且与所述反应管之间具有间隙;
至少两个柔性支撑件,所述柔性支撑件套接在所述反应管的外侧,位于所述间隙内且分别与所述反应管以及所述套接件接触,各所述柔性支撑件沿所述反应管的轴向分布。
根据本实用新型的一些实施例,所述套接件具有第一环形槽,所述第一环形槽内具有所述柔性支撑件;
所述反应炉还包括第一连接件,所述第一连接件套接在所述反应管的外侧,且与所述套接件连接,以将所述柔性支撑件限制在对应的所述第一环形槽内。
根据本实用新型的一些实施例,所述第一连接件具有伸入所述第一环形槽内的挤压部,沿所述挤压部的伸入方向,所述第一环形槽的槽壁与所述反应管之间的距离逐渐缩小。
根据本实用新型的一些实施例,所述反应管固定模组还包括高度调节件,所述高度调节件与所述套接件连接,支撑于所述反应管的下方,能够沿竖直方向运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造