[实用新型]一种翻转焊接工装有效

专利信息
申请号: 202023121317.0 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN213969756U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 周秘;肖良华;廖鸿坤;邱道楼;张凯;陈宗宾;祝同富;郑仁钦;熊炜明;赖伟 申请(专利权)人: 厦门华联电子科技有限公司
主分类号: B23K37/047 分类号: B23K37/047
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 361000 福建省厦门市同*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 翻转 焊接 工装
【说明书】:

实用新型提出了一种翻转焊接工装,包括底座,所述底座的上表面两侧位置固定安装有等高的侧板,两个所述侧板之间可转动的安装有一旋转板,所述旋转板的中间开设有多个等间隔设置的工件放置槽,所述工件放置槽为贯通式结构,在工件放置槽的边缘设有台阶,所述旋转板一侧端部通过合页安装有上盖,所述旋转板的另外一侧靠近端部的位置安装有用以将上盖进行锁定的锁扣,本实用新型设计结构简单、使用便捷,焊接人员只需将待插焊的产品放到工件放置槽的位置,将旋转板进行翻转即可转到设定好的焊接角度进行焊接,确保焊接完成后无高件、歪斜等不良问题,保证焊接产品的一致性,提高焊接的质量和效率。

技术领域

本实用新型涉及PCB板焊接工装设计技术领域,尤其是涉及一种翻转焊接工装。

背景技术

随着近年来电子产品的飞速发展,印刷电路板又称PCB板,起到了至关重要的作用。PCB板是电子元器件电气连接的提供者,可以集成上百种电器元件。电气元件通常是焊接在PCB板上的,但是,在焊接时,工作人员需将PCB板翻转180°后平放在桌子或垫子上贴底压紧进行焊接,整个焊接过程对焊接人员的技术要求较高,操作难度也大,尤其对于大拼接焊接,无法保证焊接质量的稳定性,最终导致焊接质量差(高件、歪斜等不良)、效率低的问题。

实用新型内容

本实用新型提出一种翻转焊接工装,以解决上述背景技术中提出的现有PCB板在进行焊接时出现的操作难度大,焊接质量低、效率不高等问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的:

一种翻转焊接工装,包括底座,所述底座的上表面两侧位置固定安装有等高的侧板,两个所述侧板之间可转动的安装有一旋转板,所述旋转板的中间开设有多个等间隔设置的工件放置槽,所述工件放置槽为贯通式结构,在工件放置槽的边缘设有台阶,所述旋转板一侧端部通过合页安装有上盖,所述旋转板的另外一侧靠近端部的位置安装有用以将上盖进行锁定的锁扣,所述上盖的内侧表面安装有与工件放置槽位置对应、且数量相等的压块,所述底座的前端表面位置固定安装有前支撑块,所述底座的后端表面安装有竖直设置的支撑杆。

优选的,所述旋转板的两侧位置固定安装有边板一,所述侧板的内侧位置固定安装有边板二,所述边板一与边板二通过转轴相连。

优选的,所述边板一和边板二的形状、尺寸均相同。

优选的,所述底座的底部四角位置固定安装有底脚。

优选的,所述底座为中空式结构。

优选的,所述压块为硅胶材质。

采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果为:

本实用新型设计结构简单、使用便捷,焊接人员只需将待插焊的产品放到工件放置槽的位置,将旋转板进行翻转即可转到设定好的焊接角度进行焊接,确保焊接完成后无高件、歪斜等不良问题,保证焊接产品的一致性,提高焊接的质量和效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正面立体视图;

图2为本实用新型的侧面立体视图;

图3为本实用新型工件放置槽的结构简图。

其中:

1、底座;2、侧板;3、底脚;4、转轴;5、边板二;6、边板一;7、支撑杆;8、上盖;9、旋转板;10、前支撑板;11、压块;12、合页;13、工件放置槽;14、锁扣;15、台阶。

具体实施方式

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