[实用新型]一种带通孔器件的精准吸附结构

说明书

本实用新型公开了一种带通孔器件的精准吸附结构，包括机械臂、贴装头、贴装盘和吸嘴；机械臂用于带动贴装盘运动；贴装盘开设有第一气道，第一气道形成有气口；贴装头安装在贴装盘上，并开设有与第一气道连通的第二气道；吸嘴包括吸嘴本体和定位柱；吸嘴本体与贴装头连接，并开设有与第二气道连通的第三气道；吸嘴本体的底面开设有与第三气道连通的吸附孔；定位柱固定在吸嘴本体的底面，并朝远离吸嘴本体的方向延伸，且能够插入器件的通孔内。本实用新型能提高吸嘴吸附位置的精确度，以提高吸附成功率和贴装精度。

技术领域

本实用新型涉及吸附设备领域，尤其涉及带通孔器件的精准吸附结构。

背景技术

目前SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺中，对贴装的器件的精确度要求比较高，其要求器件在贴装至PCB电路板之后与指定位置的偏差应控制在正负100um以内；其中，SMT工艺中多采用吸嘴吸附抓取器件并放置在PCB电路板上，然而，现有的吸嘴为中间贯通以形成吸附通道的结构，其在吸附中部贯通有通孔的器件时，需要将吸附通道对准器件通孔周围的端壁上，从而实现对器件的吸附，但是，现有通过人工肉眼判断吸附嘴的吸附位置，即，吸嘴吸附位置的精确度差，其容易导致以下问题的发生：

1.吸嘴的吸附通道与通孔连通而发生漏真空问题，抓取失败率高；

2.吸附位置不精准，不能精准放置器件，影响贴装精度。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种带通孔器件的精准吸附结构，其能提高吸嘴吸附位置的精确度，以提高吸附成功率和贴装精度。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种带通孔器件的精准吸附结构，包括机械臂、贴装头、贴装盘和吸嘴；所述机械臂用于带动贴装盘运动；所述贴装盘开设有第一气道，所述第一气道形成有气口；所述贴装头安装在贴装盘上，并开设有与第一气道连通的第二气道；所述吸嘴包括吸嘴本体和定位柱；所述吸嘴本体与所述贴装头连接，并开设有与所述第二气道连通的第三气道；所述吸嘴本体的底面开设有与所述第三气道连通的吸附孔；所述定位柱固定在所述吸嘴本体的底面，并朝远离所述吸嘴本体的方向延伸，且能够插入器件的通孔内。

进一步地，所述吸附孔的数量为至少两个，至少两个所述吸附孔绕所述定位柱的周向呈等距排列。

进一步地，通孔的中心轴线与器件的中心轴线重合；所述定位柱与所述吸嘴本体同轴设置。

进一步地，器件的通孔为圆柱状；所述定位柱的外径由其靠近所述吸嘴本体的一端至其另一端逐渐变小；所述定位柱的最大直径小于器件的通孔的孔径。

进一步地，所述吸嘴本体包括由上至下依次固定连接的固定柱、固定部和安装部；所述安装部的外径从其靠近所述固定部的一端至其另一端逐渐变小；所述固定柱与所述贴装头连接；所述第三气道穿过所述固定柱、所述固定部和所述安装部；所述吸附孔和所述定位柱均设置在所述安装部的底面。

进一步地，所述第三气道还贯通所述固定柱的顶面；所述贴装头的底端从所述固定柱的顶面插装并固定于所述第三气道内；所述第二气道还贯通所述贴装头的底面；所述贴装头和所述固定柱之间还设置有密封结构，以使所述第二气道和所述第三气道密闭连通。

进一步地，所述贴装头上设置有卡块，所述第三气道的内壁设置有卡位凸起；所述卡块与所述卡位凸起相抵碰，以阻止所述贴装头从所述固定柱的顶面脱离所述第三气道。

进一步地，所述卡块为可滚动设置的卡位珠；所述卡位凸起为环状。

进一步地，所述固定柱采用塑料制成；所述固定部和所述安装部采用金属材料制成。