[实用新型]一种基于单晶硅外延片生产用晶圆表面微粒测试装置有效

专利信息
申请号: 202023121852.6 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN214011430U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 邓斌;吴勇 申请(专利权)人: 四川雅吉芯电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 代理人: 余哲玮
地址: 625000 四川省雅安市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 单晶硅 外延 生产 用晶圆 表面 微粒 测试 装置
【说明书】:

实用新型提供一种基于单晶硅外延片生产用晶圆表面微粒测试装置。所述基于单晶硅外延片生产用晶圆表面微粒测试装置,包括:工作台,所述工作台顶部的两侧均固定连接有侧支撑板,所述工作台顶部一侧的侧支撑板的内部开设有放置槽,所述放置槽的内部固定连接有电机,所述放置槽内壁的一侧与另一个侧支撑板相对的一侧之间转动连接有转动轴。本实用新型提供的基于单晶硅外延片生产用晶圆表面微粒测试装置,通过两个电动伸缩杆带动测试机下降到与晶圆贴合处,对晶圆表面的微粒进行检测,工作人员可通过承压指示表直接清楚的查看到微粒的承压指示数据,同时测试机将晶圆表面的微粒数与承压数传输到显示屏上,人员可以清楚直观的查看到所需的测试数据。

技术领域

本实用新型涉及单晶硅领域,尤其涉及一种基于单晶硅外延片生产用晶圆表面微粒测试装置。

背景技术

单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间,硅、锗、砷化镓和硫化镉都是半导体材料,半导体材料的电阻率随着温度升高和辐射强度的增大而减小,在半导体中加入微量的杂质,对其导电性有决定性影响,这是半导体材料的重要特性。硅是最常见应用最广的半导体材料,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成晶核,其晶核长成晶面取向相同的晶粒,形成单晶硅。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程:石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。

在进行单晶硅外延片的生产时需要对晶圆表面的微粒进行测试,而目前市场上并没有专门针对晶圆表面微粒测试的仪器,在进行测试时多是通过其他的仪器进行,这就导致测试的过程变得较为困难,且检测的数据不能够很直观的表示出来。

因此,有必要提供一种基于单晶硅外延片生产用晶圆表面微粒测试装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于单晶硅外延片生产用晶圆表面微粒测试装置,解决了市场上并没有专门针对晶圆表面微粒测试的仪器,导致测试的过程较为困难,且检测的数据不能够很直观的表示出来的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供的一种基于单晶硅外延片生产用晶圆表面微粒测试装置,包括:工作台,所述工作台顶部的两侧均固定连接有侧支撑板,所述工作台顶部一侧的侧支撑板的内部开设有放置槽,所述放置槽的内部固定连接有电机,所述放置槽内壁的一侧与另一个侧支撑板相对的一侧之间转动连接有转动轴,所述转动轴的外部与电机输出轴的外部传动连接有传动带,所述转动轴的外部固定连接有两根拉动带,两根所述拉动带的底端固定连接有移动板,所述移动板的两侧均滑动连接于两个限位杆的外部,所述转动轴用于在电机的带动下收卷拉动带。

优选的,所述移动板的底部固定连接有两根电动伸缩杆,两根所述电动伸缩杆的底部均固定连接有连接块,两个所述连接块相对的两侧均固定连接有连接杆,所述连接杆的顶端固定连接有承压指示框,所述承压指示框的正面开设有观察槽,所述观察槽的顶部固定连接有透明板,所述观察槽内壁的两侧均固定连接有指示针,两个连接块的底部固定连接有测试机,所述连接杆为反向的L型,两个所述指示针之间留有一定的空隙用于显示承压指示表的数据,所述测试机为现有装置。

优选的,所述工作台的背面固定连接有延伸板,所述延伸板的正面固定连接有照明灯,所述延伸板且位于照明灯的顶部固定连接有承压指示表,所述延伸板延伸出工作台的顶部一端距离,所述照明灯便于人员更加清楚的观察到承压测试的数据,所述指示表用于指示针指示数据。

优选的,两个所述侧支撑板相对的两侧均固定连接有连接板,两个所述连接板相对的两侧均固定连接有固定板,所述固定板内壁的顶部与底部至今固定连接有限位杆,所述限位杆的外部套设有第一弹性件,所述第一弹性件用于控制移动板的下降,所述限位杆用于限制移动板的位置,放置移动板在移动时产生晃动。

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