[实用新型]一种铝箔补强板

说明书

本申请涉及补强板技术领域，尤其是涉及一种铝箔补强板，包括铝箔壳，所述铝箔壳内包覆有基板和设置在基板上的补强层，所述基板内设有置胶腔，所述置胶腔内设有补强胶，所述基板的底部设有多个流胶通道，每一流胶通道的顶端均与置胶腔相通，每一流胶通道的底端均与外界相通。本申请具有便于将补强板安装在柔性电路板上的效果。

技术领域

本申请涉及补强板技术领域，尤其是涉及一种铝箔补强板。

背景技术

补强板又叫加强板、增强板或支撑板。补强板在电子产品的软性电路中被广泛使用，主要解决柔性电路板的柔韧度，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。

目前柔性电路板与补强板的结合主要依靠补强胶进行压合，补强时，通过加热补强胶，将补强胶熔化后分散在柔性电路板上，将补强板压合在补强胶上，从而使得补强板与柔性电路板结合。

针对上述中的相关技术，发明人认为上述补强板贴合过程中，补强胶需要熔化在柔性电路板预定的位置，然后再将补强板压合在补强胶上，过程较为繁琐。

实用新型内容

为了简化补强板贴合在柔性电路板上的步骤，本申请提供一种铝箔补强板。

本申请提供的一种铝箔补强板采用如下的技术方案：

一种铝箔补强板，包括铝箔壳，所述铝箔壳内包覆有基板和设置在基板上的补强层，所述基板内设有置胶腔，所述置胶腔内设有补强胶，所述基板的底部设有多个流胶通道，每一流胶通道的顶端均与置胶腔相通，每一流胶通道的底端均与外界相通。

通过采用上述技术方案，将补强胶放置在基板内，将补强板对准柔性电路板的预设位置，对补强板进行加热，补强板内的补强胶受热熔化，熔化后的补强胶从流胶通道向下流淌，补强胶分散在补强板与柔性电路板之间，对补强板施加压力，从而使补强板与柔性电路板结合。

可选的，所述补强层为钢片。

通过采用上述技术方案，钢片具有良好的硬度，能够提高柔性电路板插接部位的强度，方便产品的整体组装。

可选的，所述基板的底部由多个纵条和多个横条构成，多个所述纵条和多个所述横条相互交叉设置。

通过采用上述技术方案，多个纵条与多个横条交叉设置，交叉处构成流胶通道，补强胶可以放置在横条与纵条的上方，熔化后的补强胶可以从流胶通道流下。

可选的，每一所述纵条均倾斜设置。

通过采用上述技术方案，纵条倾斜设置，使得流胶通道倾斜，便于熔化的补强胶向下流动。

可选的，多个所述纵条均关于基板底端的中部对称设置。

通过采用上述技术方案，熔化后的补强胶能够向两侧流动，从而使补强胶较为均匀地分散在补强板的底部。

可选的，所述基板上设有多个通气孔，每一所述通气孔的第一端均与置胶腔相连，每一所述通气孔的第二端均与外界相通。

通过采用上述技术方案，通气孔使外界与置胶腔相通，在补强胶熔化向下流动时，减少补强胶上方负气压的产生，便于补强胶的流动。

可选的，每一所述通气孔的第一端均设置在补强胶的上方。

通过采用上述技术方案，将通气孔设置在补强胶的上方，减少补强胶熔化时流到通气孔内，堵住通气孔的情况。

可选的，所述补强层上设有上倒勾，所述基板上设有下倒勾，所述上倒勾扣合在下倒勾上。

通过采用上述技术方案，将补强层放置在基板上，按压补强层，使上倒勾与下倒勾扣合在一起，从而实现补强层与基板的固定。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：