[实用新型]一种触摸按键与PCBA的导通结构有效
| 申请号： | 202023122668.3 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213601793U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 陈良明;范良照;石林荣;吴剑伟;彭为亚 | 申请（专利权）人： | 科世达（上海）机电有限公司;上海科世达-华阳汽车电器有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/10 | 分类号： | H01H13/10;H01H13/12 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 赵兴华 |
| 地址： | 201814 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 触摸 按键 pcba 结构 | ||
1.一种触摸按键与PCBA的导通结构，包括支撑板，所述支撑板设置于触摸按键与PCBA之间，其特征在于，所述支撑板与所述触摸按键对应的面上设置有第一弹性体，与所述PCBA对应的面上设置有第二弹性体；所述第一弹性体连接FPC一端的接触点，所述第二弹性体连接FPC另一端的接触点，所述接触点上设置有FPC接触电极，所述FPC接触电极分别用于连接所述触摸按键和PCBA。
2.根据权利要求1所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述FPC接触电极包括第一接触电极和第二接触电极，所述触摸按键上设置有第三接触电极，所述PCBA上设置有第四接触电极；所述第一接触电极与所述第三接触电极对应设置，所述第二接触电极与所述第四接触电极对应设置。
3.根据权利要求1所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述触摸按键包括塑料面板，所述塑料面板靠近所述支撑板的面上设置有放置槽，所述放置槽内设置有电容膜片。
4.根据权利要求3所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述电容膜片靠近所述支撑板的面上设置有导电层，靠近所述放置槽的槽底面的面上设置有印刷装饰层，所述导电层上设置有第三接触电极。
5.根据权利要求1所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述支撑板上设置有便于FPC导电线路通过的过孔。
6.根据权利要求1所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述第一弹性体和第二弹性体为硅胶泡棉块、聚氨酯泡棉块或橡胶块。
7.根据权利要求1所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述第一弹性体和第二弹性体粘接或者通过连接件连接在所述支撑板上，所述第一弹性体和第二弹性体与FPC粘接或者通过连接件连接。
8.根据权利要求2或4所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述第三接触电极为金手指，或者为碳浆条。
9.根据权利要求4所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述导电层的表面除去设置所述第三接触电极的位置外均设置有绝缘层。
10.根据权利要求2所述的触摸按键与PCBA的导通结构，其特征在于，所述第四接触电极印刷或电镀或焊接在所述PCBA上。
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