[实用新型]一种发光二极管芯片封装体有效
| 申请号： | 202023130387.2 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN213905386U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李德鹏;张光展;程文娟;徐海涛;单志辉;逄超;耿仁继 | 申请（专利权）人： | 青岛金汇源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 济宁宏科利信专利代理事务所 37217 | 代理人： | 张景宏 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管芯片封装体，包括基座（1）、透光材料（3）、芯片（4）及散热组件（6），其特征在于：所述基座（1）上方设置有空腔（7），所述基座（1）两侧设置有引脚（2），所述基座（1）中间位置设置有散热组件（6），所述散热组件（6）上方设置有芯片（4），所述透光材料（3）通过盖板（5）固定在基座（1）上，所述透光材料（3）将空腔（7）笼罩。
2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其特征在于，所述散热组件（6）上方延伸至空腔（7）内，下方延伸至基座（1）外。
3.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其特征在于，所述基座（1）上方与盖板（5）连接处设置有设置有第一焊接区（1-1）。
4.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其特征在于，所述盖板（5）上设置有第二焊接区（5-1）。
5.根据权利要求1所述的发光二极管芯片封装体，其特征在于，所述透光材料（3）为可通过任何波长的透明材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛金汇源电子有限公司，未经青岛金汇源电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023130387.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
