[实用新型]一种SAS硬盘盒及机箱有效

专利信息
申请号: 202023134257.6 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN214253871U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 陈时富 申请(专利权)人: 深圳市帝泰克科技有限公司
主分类号: G11B33/04 分类号: G11B33/04;G11B33/12;G11B33/14;G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 吴敏
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 sas 硬盘盒 机箱
【权利要求书】:

1.一种SAS硬盘盒,包括:壳体、设于所述壳体内的SAS硬盘、设于所述壳体内的PCBA板;其特征在于,所述PCBA板上设置有与SAS硬盘相连接的用于将SATA接口转换为SAS接口的SAS模块、与所述SAS模块相连接的USB桥接模块。

2.如权利要求1所述的SAS硬盘盒,其特征在于,所述SAS模块包括与SAS硬盘相连接的Sata to SAS桥接芯片,所述桥接模块包括与Sata to SAS桥接芯片相连接的主控芯片,所述主控芯片通过所述Sata to SAS桥接芯片控制对所述SAS硬盘进行读写操作。

3.如权利要求1所述的SAS硬盘盒,其特征在于,所述PCBA板上还设有与主控芯片、Satato SAS桥接芯片连接的电源转换模块,所述电源转换模块为整个SAS硬盘盒提供稳定电压。

4.如权利要求2所述的SAS硬盘盒,其特征在于,所述主控芯片、Sata to SAS桥接芯片上均贴附有散热片。

5.如权利要求1所述的SAS硬盘盒,其特征在于,所述壳体包括上壳、下壳,所述上壳和下壳之间形成容纳发热件的内腔,所述发热件与壳体之间设置有导热层,所述发热件通过导热层和壳体接触散热。

6.如权利要求1所述的SAS硬盘盒,其特征在于,所述SAS硬盘与所述PCBA板之间设置有防震棉。

7.如权利要求2所述的SAS硬盘盒,其特征在于,所述Sata to SAS桥接芯片型号为inic6711,所述主控芯片型号为inic3639s。

8.如权利要求5所述的SAS硬盘盒,其特征在于,还包括设于所述壳体内部的散热模块,所述壳体顶面设置有进风口,所述壳体一侧设有出风口,使空气自进风口进入并依次经过所述散热模块、SAS硬盘和PCBA板。

9.一种机箱,其特征在于,包括权利要求1至8任一项所述的SAS硬盘盒。

10.如权利要求9所述的机箱,其特征在于,所述机箱设置有与所述SAS硬盘盒相适配的连接接口。

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