[实用新型]一种半导体激光器的夹取装置

权利要求书

1.一种半导体激光器的夹取装置，包括第一镊子杆(1)和连接第一镊子杆(1)的第二镊子杆(2)，其特征在于，还包括套体(3)、顶丝(5)、凸块和螺柱(7)，所述套体(3)套在第一镊子杆(1)上，套体(3)上设有第一螺纹孔，顶丝(5)通过第一螺纹孔连接套体(3)，套体(3)通过顶丝(5)固定在第一镊子杆(1)上，凸块设置在套体(3)上，凸块上设有第二螺纹孔，第二螺纹孔朝向第二镊子杆(2)，螺柱(7)连接第二螺纹孔，凸块和螺柱(7)位于第一镊子杆(1)和第二镊子杆(2)之间。

2.如权利要求1所述的一种半导体激光器的夹取装置，其特征在于，所述第一镊子杆(1)和第二镊子杆(2)的外表面上都均匀设置多个防滑突起。

3.如权利要求1所述的一种半导体激光器的夹取装置，其特征在于，所述凸块与套体(3)为一体成型结构。

4.如权利要求1所述的一种半导体激光器的夹取装置，其特征在于，所述套体(3)与第一镊子杆(1)可拆卸连接。

5.如权利要求1所述的一种半导体激光器的夹取装置，其特征在于，所述套体(3)为立方体型。

6.如权利要求1所述的一种半导体激光器的夹取装置，其特征在于，所述套体(3)和凸块均为不锈钢材质。

7.如权利要求1所述的一种半导体激光器的夹取装置，其特征在于，所述第一镊子杆(1)和第二镊子杆(2)均为不锈钢材质。