[实用新型]一种分段式LED模压模具

说明书

本实用新型公开一种分段式LED模压模具，包括上模体、下模体，其特征在于：所述下模体内设有两个以上型腔，两个以上所述型腔之间设有隔离板，所述上模体包括与所述型腔数量相匹配的上模具、安装在每个所述上模具上的加热器。本实用新型将模压的上模体和下模体拆分为多段独立体，上模体内每个单独的型腔都可以独立温控，很大程度上减小胶体的收缩应力，使得基板受热翘曲收到的应力得到释放，固化时间到了之后，模具单独保温至100℃再脱模，避免了直接从高温到室温的较大温度差导致基板和胶体收缩严重。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是一种分段式LED模压模具。

背景技术

传统模压技术工艺，为了功能区利用率高，基板不进行分段，着对模压过程基板收到热应力和胶体收缩的应力无法释放，基板模压后两侧翘曲严重，影响后续的切割工艺和切割良率。上、下模具均为一体式，加热控温为单体控温，整个上模具为一个温度，整个下模具为一个温度，模具没有做多段式单独控温。对于多段式基板无法进行工艺匹配。上、下模具脱模后，胶体为一个整体，由于胶水与基板受热时的热膨胀系数差异，导致基板与胶水收缩程度不同，最后使得基板两侧向中间收缩翘曲。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了改善贴片的发光二极管在封装过程中，因模压工艺导致的热形变问题。

本实用新型解决该技术问题采用的技术方案是：

一种分段式LED模压模具，包括上模体、下模体，其特征在于：所述下模体内设有两个以上型腔，两个以上所述型腔之间设有隔离板，所述上模体包括与所述型腔数量相匹配的上模具、安装在每个所述上模具上的加热器。

作为优选，所述下模体上表面边缘设有定位被模压LED基板的定位柱。

作为优选，所述上模具、所述下模体材料为模具钢。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将模压的上模体和下模体拆分为多段独立体，上模体内每个单独的型腔都可以独立温控，很大程度上减小胶体的收缩应力，使得基板受热翘曲收到的应力得到释放，固化时间到了之后，模具单独保温至100℃再脱模，避免了直接从高温到室温的较大温度差导致基板和胶体收缩严重。

附图说明

图1是本实用新型实施例结构示意图。

图中：1.上模体，2.下模体，3.型腔，4.隔离板，5.上模具，6.加热器，7.定位柱，8.LED基板，9.LED功能区，10.定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，一种分段式LED模压模具，包括上模体1、下模体2，下模体2内设有三个型腔3，三个型腔3之间设有隔离板4，下模体2上表面边缘设有定位被模压LED基板8的定位柱7，LED基板8上设有三个LED功能区9，LED基板8上设有与定位柱7配合的定位孔10。上模体1包括与型腔3相匹配的三个上模具5、安装在每个上模具5上的加热器6。

上模具5、下模体2材料为模具钢。

LED基板8为BT覆铜板、FR4覆铜板或FPC柔性基板。

使用本实用新型的结构的模压工艺流程如下：

步骤一：准备LED基板8，树脂胶水分别注入到下模体2的三个型腔3中。

步骤二：上模体1和下模体2合模加热，上模体1三个单独的加热器6分别进行温度控制，树脂固化粘结封装在LED功能区9上。本实施例中，控制两侧的上模体1加热至130摄氏度，控制中间的上模体1加热至150摄氏度，控制两侧的上模体1的温度低于中间的上模体1的温度，目的是在都能达到胶水TG固化点的条件下，两侧上模体1较低的温度可以减少LED基板8受高温而形变。