[实用新型]一种高压倒装紫外LED芯片有效

专利信息
申请号: 202023137227.0 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214043698U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 薛建凯;崔志勇;郭凯;张向鹏 申请(专利权)人: 山西中科潞安紫外光电科技有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L33/52;H01L33/54
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 张永辉
地址: 047500 山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 高压 倒装 紫外 led 芯片
【权利要求书】:

1.一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,包括:衬底,形成在所述LED芯片的底部;发光单元,所述发光单元的数量为多个,设置在所述衬底上,多个所述发光单元相互之间串联设置;增透膜,所述增透膜设置在所述衬底的底部,所述增透膜的厚度为:

d=(2k+1)λ/4,其中,k为自然数,λ为增透膜中的波长。

2.根据权利要求1所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,光在增透膜中的折射率为n在的范围内;其中,光在衬底中的折射率为n1,在空气中的折射率为n2。

3.根据权利要求1或2所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,所述发光单元包括:自下而上依次设置的N型半导体外延材料层、量子阱层和P型半导体外延材料层,以及反射层,设置在所述发光单元的上方。

4.根据权利要求3所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,所述N型半导体外延材料层为N-AlGaN层,所述P型半导体外延材料层为P-AlGaN层。

5.根据权利要求3所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,所述反射层上还设置有钝化层。

6.根据权利要求1或2所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,所述高压倒装紫外LED芯片的发光波长包括深紫外光波段。

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