[实用新型]一种高压倒装紫外LED芯片有效
申请号: | 202023137227.0 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN214043698U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 薛建凯;崔志勇;郭凯;张向鹏 | 申请(专利权)人: | 山西中科潞安紫外光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44;H01L33/52;H01L33/54 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 张永辉 |
地址: | 047500 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 倒装 紫外 led 芯片 | ||
1.一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,包括:衬底,形成在所述LED芯片的底部;发光单元,所述发光单元的数量为多个,设置在所述衬底上,多个所述发光单元相互之间串联设置;增透膜,所述增透膜设置在所述衬底的底部,所述增透膜的厚度为:
d=(2k+1)λ/4,其中,k为自然数,λ为增透膜中的波长。
2.根据权利要求1所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,光在增透膜中的折射率为n在的范围内;其中,光在衬底中的折射率为n1,在空气中的折射率为n2。
3.根据权利要求1或2所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,所述发光单元包括:自下而上依次设置的N型半导体外延材料层、量子阱层和P型半导体外延材料层,以及反射层,设置在所述发光单元的上方。
4.根据权利要求3所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,所述N型半导体外延材料层为N-AlGaN层,所述P型半导体外延材料层为P-AlGaN层。
5.根据权利要求3所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,所述反射层上还设置有钝化层。
6.根据权利要求1或2所述的一种高压倒装紫外LED芯片,其特征在于,所述高压倒装紫外LED芯片的发光波长包括深紫外光波段。
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