[实用新型]一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜有效

专利信息
申请号: 202023138455.X 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN214416490U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 汪永彬;李红元;查扬;吴新成;刘记林 申请(专利权)人: 常州烯奇新材料有限公司
主分类号: B02C4/02 分类号: B02C4/02;B02C4/28;B02C23/18;B01F13/10;B01F15/06
代理公司: 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309 代理人: 隋玲玲
地址: 213100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 导电 高效 搅拌 研磨
【说明书】:

本实用新型涉及一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜,属于导电银胶的制备设备技术领域。一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜,包括研磨釜本体(1),所述研磨釜本体(1)内设置有转动架(2),所述转动架(2)的顶部连接转动轴(3),所述转动轴(3)通过联轴器(4)与电机相连;所述转动架(2)包括电机层(2.1)和研磨层(2.2),所述研磨层(2.2)内设置三辊研磨机构(2.3),并匹配三辊研磨机构(2.3)在电机层(2.1)安装电机;所述转动架(2)的侧边上还设置有搅拌片(5)。本实用新型利用转动架,并在转动架上设置三辊研磨机构,使得研磨工序中同样附带搅拌效果,使搅拌更充分,研磨程度也更好。

技术领域

本实用新型涉及一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜,属于导电银胶的制备设备技术领域。

背景技术

现有技术下,导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,并形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。导电银胶具有环境友好、无有毒金属、工艺中无需预清洗和焊后清洗、固化温度温和等优点,适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化得发展趋势,被广泛的应用于IC、LED、电子谐振体等微电子封装领域。

专利公开号为CN111004598A的中国专利公开了一种应用于电子谐振体的导电银胶,包括按重量份的以下各组分:银粉60-80份、石墨烯凝胶0.1-2份、环氧树脂5-10份、酚醛树脂1-5份、聚酰胺树脂1-4份、稀释剂5-10份、固化剂1-3份、促进剂0.1-2份、偶联剂1-3份、添加剂1-5份,具有极强的拉力剪切力、极低的体积电阻率、很低的粘度,能耐250℃以上高温,适配回流焊工艺。

上述专利还指明了其制备方式,需要通过搅拌机搅拌得到初级导电银胶,接着通过研磨机获得中级导电银胶,最后用乳化机对其剪切获得成品;所以这就发现在搅拌工序后接研磨工序,可以获得中级导电银胶;因此,研磨工序的研磨充分程度以及研磨工序如何进一步提高搅拌混合程度是值得研究的。

因此,为解决上述背景问题,研发一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜是迫在眉睫的。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景问题中提出的问题,提供一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜,它利用转动架,并在转动架上设置三辊研磨机构,使得研磨工序中同样附带搅拌效果,使搅拌更充分,研磨程度也更好。

本实用新型的目的是这样实现的:一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜,包括研磨釜本体,所述研磨釜本体内设置有转动架,所述转动架的顶部连接转动轴,所述转动轴通过联轴器与电机相连;

所述转动架包括电机层和研磨层,所述研磨层内设置三辊研磨机构,并匹配三辊研磨机构在电机层安装电机;

所述转动架的侧边上还设置有搅拌片。

所述搅拌片为直板状搅拌结构。

所述研磨釜本体外围还设置有温控层。

所述温控层的一侧顶部设置有进水口,另一侧底部设置出水口。

所述进水口盒出水口上均设置有电磁阀。

相比于现有技术,本实用新型具有以下优点:

本实用新型的一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜,它通过设置转动架,利用转动架的转动,以及在转动架侧边设置的搅拌片,在研磨过程中增加了搅拌部分,使得搅拌混合更充分;同时,三辊研磨机构在研磨的同时也在转动,研磨程度更好;

本实用新型的一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜,还设置有温控层,通过通入冷热水对研磨釜本体进行加热或冷却。

附图说明

图1为本实用新型的一种制备导电银胶的高效搅拌研磨釜的结构示意图。

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