[实用新型]一种车载信息娱乐系统主机散热结构及其主机

说明书

本实用新型公开了一种车载信息娱乐系统主机散热结构，包括中框本体、电路板组件和底盖，还包括散热组件，散热组件包括散热风扇、支架和散热器，支架为凹型腔体结构，其凹型腔体底面内侧设有底面向上凸起形成的风扇凸台，风扇凸台的中央设有通风孔，散热风扇安装在风扇凸台上，散热器固定在支架的凹型腔体底面外侧，散热组件安装在中框本体内侧顶面上，中框本体顶面和支架的凹型腔体包围散热风扇，且中框本体顶面与散热风扇位置对应区域开设若干散热孔，散热组件及其下方的电路板组件位于中框本体和底盖围合成的空间内。本实用新型能在不改变主机空间尺寸的情况下还具有超强散热能力，结构简单。本实用新型还公开了一种车载信息娱乐系统主机。

技术领域

本实用新型涉及主机散热结构技术领域，尤其是一种具有高散热能力的车载信息娱乐系统主机散热结构及其主机。

背景技术

汽车信息娱乐系统解决方案离不开SoC(System on a Chip)，它是系统级芯片，是汽车核心元件，是主处理器，SoC的不断发展进步为汽车带来特性丰富的车载信息娱乐和车联网功能。随着车载信息娱乐系统主机的功能越来越强大， SoC的发热量也也随着升高，所以需要用合适的散热结构对SoC进行散热，以保证车载主机在高温，通常是80℃左右下不超过SoC的最大结温，使主机能够正常工作。除SoC外，车载信息娱乐系统主机的主PCB板上还有以下关键电子元器件，如DDR(Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器)，EMMC(Embedded Multi Media Card嵌入式多媒体控制器)，PMU(Power Management Unit电源管理单元)等也需要进行散热，这些关键器件由于其发热功率较小，通常情况下无需外加散热器对其进行散热，即靠自然对流进行散热。但是如果 SoC工作时产生的热量不能及时散发出去，热量会在主机内部积聚，进而对主板上的关键电子元器件产生不良影响。因此，将SoC产生的热量快速地从主机内部转移到主机外部，降低主机内部的温升，可以让主机最大程度地发挥其性能，同时，温升变小时，这些关键器件就可以选用耐温相对较低的型号，耐温相对较低的电子元件，其成本也相对较低。

如图1所示为现有技术的一种车载主机散热结构方案，其通过功放散热片6 对功放IC 6'进行散热，并通过SoC散热片7对SoC 7'进行散热，上述散热片材质为冲压铝板，功放散热片6及SoC散热片7嵌合到中框本体9上，PCB电路板组件8上的其他电子元器件则通过空气流通进行自然散热。这种散热结构的特点是功放散热片6及SoC散热片7依附到中框本体9上，散热片比较小，其散热能力有限，适合于SoC发热量不大的场合(5W以内)。

当SoC功能变强大，发热量更大时，上述方案中的散热结构就无法对SoC 进行有效散热，这时通常会加大散热片以提高其对SoC的散热量，如图2所示为现有技术中的另一种散热结构方案，该方案中中框本体9'整体由型材铝、压铸铝或其他铝材制成，铝制中框对PCB电路板组件8'上的热源(功放IC、SoC 芯片)进行整体散热。这种结构方案的特点是主机的本体由散热材料制成，提升了对SoC的散热能力，如果主机不受体积的限制，理论上随着SoC发热量变大，将铝制中框本体9'也相应地增大也能够解决SoC的发热问题，但是汽车内部空间毕竟有限，通常留给车载主机的体积约为单DIN尺寸，即178*153*50mm 的空间，所以该方案适合于5～15W的SoC发热量，散热能力受主机空间尺寸大小的限制，散热能力有限。

综上所述，现有技术中的车载信息娱乐系统主机散热结构散热能力有限，不能解决SoC因功能越来越强大而面临的发热量越来越高的难题，当需要对多个发热元件进行散热会导致零件数量繁多，且散热能力受主机空间尺寸影响，因此亟需设计一种在不改变主机空间尺寸的情况下还具有超强散热能力且结构简单的车载信息娱乐系统主机散热结构。

实用新型内容