[实用新型]一种避空式单SIM卡座

说明书

本实用新型提供一种避空式单SIM卡座，包括塑胶本体、金属弹片和不锈钢片，塑胶本体包括卡槽、卡槽止口、防脱止口和台阶，塑胶本体下面掏空，增加SIM元器件的摆放空间，金属弹片嵌入塑胶体内一体成型，不锈钢片是通过卡扣扣到塑胶本体上的，塑胶本体和金属弹片注塑而成，弹片与主板进行焊接以实现数据连通，可使整个的移动终端SIM卡座在不增加成本的基础上，缩小PCB板的板型和厚度，以降低PCB板的成本来降低整个移动终端成本，工艺简单、成本低、等优点。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备工具的技术领域，更具体地说是指一种避空式单SIM卡座。

背景技术

随着通讯行业的蓬勃发展，消费者所追求的手机越来越趋向于机器小，机器薄，声音大，电池大等趋势；目前国内针对SIM卡座的研发已有一些专利成果，而这些成果均有一定的局限性，如SIM元器件摆放空间不够，PCBA形状较大等，造成手机整体尺寸较大，不利于手机小而体积轻巧的需求，SIM卡座的空间也没有得到合理的利用，浪费材料成本及PCBA的成本。

目前也有单SIM卡座，由于结构不合理，占用手机空间大，特别使得连接的PCBA尺寸也偏大，或是不能灵活连接，使用手机整体尺寸偏大，SIM卡与卡座和PCBA板的连接不牢固，SIM卡装配连接不方便，卡座空间大，不利于手机体积变小的趋势，不能降低SIM卡座的成本，不能满足人们对手机小，使用更加方便的要求，提高生活质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种避空式单SIM卡座，通过将塑胶本体下面掏空，增加SIM元器件的摆放空间，金属弹片嵌入塑胶体内一体成型，不锈钢片是通过卡扣扣到塑胶本体上的，塑胶本体和金属弹片注塑而成，金属弹片和不锈钢片与主板进行焊接以实现数据连通，缩小PCB板的板型和厚度，降低了成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种避空式单SIM卡座，包括有SIM卡和卡座；所述卡座活动固定所述SIM卡，所述卡座包括有塑胶本体、金属弹片和不锈钢片，所述塑胶本体的下方放置所述SIM卡，所述塑胶本体固定连接所述金属弹片和所述不锈钢片，所述金属弹片嵌入所述塑胶本体内，并与主板电连接。

塑胶本体下方空位放置SIM卡，并且金属弹片与SIM卡和主板电连接，直接插上SIM卡，与PCB电路板的主板电连接，SIM卡座直接焊接在主板上，整体节省了PCB电路板的大小空间尺寸，使得手机体积减小，更方便手机的使用。

上述结构中，所述塑胶本体的下方设有空位置，放置所述SIM卡。

塑胶本体的下方掏空位置，用于放置SIM卡和连接的电子元器件，让SIM卡与主板电连接，从而节省PCB电路板的体积大小空间，减少PCB电路板的成本。

上述结构中，所述塑胶本体包括卡槽、卡槽止口、防脱止口和台阶，用于卡紧固定所述SIM卡。

塑胶本体的卡槽、卡槽止口和防脱止口用于卡紧SIM卡，台阶用于定位SIM卡。

上述结构中，所述塑胶本体和所述金属弹片注塑一体成型。

塑胶本体和金属弹片注塑整体一体成型，便于生产装配，同时整体固定金属弹片，金属弹片固定与主板连接，同时弹性压紧SIM卡。

上述结构中，所述不锈钢片通过卡扣固定所述塑胶本体上。

塑胶本体侧面的扣位固定不锈钢片，不锈钢片内固定保护SIM卡，扣位方便拆卸更新维修SIM卡。

上述结构中，所述金属弹片与所述主板通过焊接连接，用于通讯数据连通。

金属弹片压紧SIM卡，同时通过焊接连接主板，使SIM卡与主板电连接，金属弹片与SIM卡座的塑胶本体一次成形生产装配方便，节省PCB电路板的空间大小，生产成本低。