[实用新型]伺服控制器外壳有效
申请号: | 202023141940.2 | 申请日: | 2020-12-22 |
公开(公告)号: | CN214592225U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 邹宇;李天龙;李思阳 | 申请(专利权)人: | 国奥科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人: | 周雷 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伺服 控制器 外壳 | ||
本实用新型涉及一种伺服控制器外壳,其包括上壳体以及下壳体;上壳体包括上盖板、前面板、后面板和侧挡板,前面板、后面板和侧挡板分别设置于上盖板下部的前后边缘以及侧边缘。下壳体包括底板以及设置于底板上的安装插板,底板靠近前面板和后面板下边缘的部位开设有供所述前面板和后面板插装的插槽,安装插板内璧面的左右两侧分别设有与所述前面板和后面板侧端部相匹配的滑槽;所述前面板和后面板的侧端部分别插入所述滑槽中,且前面板和后面板的下边缘插装于底板对应的插槽内。本实用新型的上壳体与下壳体通过插装方式进行装配,其组装简单方便,能够快速完成组装。
技术领域
本实用新型涉及伺服控制器技术领域,特别是涉及一种结构紧凑、便于快速组装且散热效果好的伺服控制器外壳。
背景技术
目前应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中的伺服控制器,是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分。伺服控制器主要包括电路板及外壳,电路板固定安装在外壳内;在现有技术中,伺服控制器外壳在组装时主要采用螺丝紧固方式,其组装较为繁琐,组装速度慢,且费时费力。因此,有必要对现有伺服控制器外壳进行优化和改进。
实用新型内容
本实用新型提供一种伺服控制器外壳,以解决现有伺服控制器外壳组装不便的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种伺服控制器外壳,其包括上壳体以及下壳体;所述上壳体包括上盖板、前面板、后面板和侧挡板,所述前面板、后面板和侧挡板分别设置于上盖板下部的前后边缘以及侧边缘;所述下壳体包括底板以及设置于底板上的安装插板,所述底板靠近前面板和后面板下边缘的部位开设有供所述前面板和后面板插装的插槽,所述安装插板内璧面的左右两侧分别设有与所述前面板和后面板侧端部相匹配的滑槽;所述前面板和后面板的侧端部分别插入所述滑槽中,并将前面板和后面板沿着滑槽向下滑动,使前面板和后面板的下边缘插装固定于底板对应的插槽内。
上述结构中,所述前面板开设有至少一个散热窗口。
上述结构中,所述后面板设有散热网。
上述结构中,所述前面板还设有连接器接口。
上述结构中,所述侧挡板设有信号接口。
上述结构中,所述安装插板顶部端面设有螺纹孔,所述上盖板设有与所述螺纹孔对应的螺钉连接孔。
上述结构中,所述安装插板的内侧壁开设有供PCB电路板卡入的第一PCB卡槽,所述侧挡板对应第一PCB卡槽的位置开设第二PCB卡槽,所述第一PCB卡槽和第二PCB卡槽平行相对,PCB电路板固定安装于第一PCB卡槽和第二PCB卡槽中。
上述结构中,所述PCB电路板的下表面设有散热片,所述散热片用于为PCB电路板进行散热。
上述结构中,所述底板开设有供散热片安装的螺丝孔。
有益效果是:本实用新型的上壳体与下壳体通过插装方式进行装配,其组装简单方便,能够快速完成组装。还能通过散热窗口和散热网,使伺服控制器外壳能够实现快速散热,提高伺服控制器的散热效果,具有一定的推广价值。
附图说明
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图;
图2是本实用新型实施例上壳体的结构示意图;
图3本实用新型实施例下壳体的结构构示意图。
附图标记:上壳体1、下壳体2、上盖板11、前面板12、后面板13、侧挡板14、散热窗口15、散热网16、连接器接口17、信号接口18、底板21、插槽211、螺丝孔212、安装插板22、滑槽221、第一PCB卡槽222、螺纹孔24。
具体实施方式
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