[实用新型]一种插接型多层线路板有效
申请号: | 202023142444.9 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN214177633U | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 胡学安 | 申请(专利权)人: | 苏州市惠利华电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 王友生 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 插接 多层 线路板 | ||
本实用新型属于线路板技术领域,具体公开了一种插接型多层线路板,包括第一线路板、第二线路板和第三线路板;所述第一线路板、第二线路板和第三线路板由下至上依次排列,第一线路板底端设置有固定底座,固定底座底面对称设置有接地底脚;所述接地底脚贯穿固定底座与第一线路板表面固定连接,第一线路板与第二线路板之间设置有第一散热板;所述第二线路板边缘套设固定有固定框,固定框底面对称竖直固定有第一挡条,第一挡条另一端与固定底座表面卡合固定,第一散热板两端与两第一挡条卡合固定;所述第二线路板与第三线路板之间设置有第二散热板,固定框表面竖直固定有第二挡条,第二散热板与第二挡条卡合固定。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种插接型多层线路板。
背景技术
随着电子技术的高速发展,对电子产品的要求越来越高,功能越来越多,芯片的集成度越来越高,与其相对的,对于线路板的设计要求,也是越来越高的。
多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用,多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展,出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。
但现有的多层线路板结构固定,功能单一,造价成本高,线路板之间往往通过焊接的方式连接在一起,使线路板难以分开,因此有时一点微小的故障就会造成整个线路板的报废,从而造成严重的资源浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种插接型多层线路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种插接型多层线路板,包括第一线路板、第二线路板和第三线路板;所述第一线路板、第二线路板和第三线路板由下至上依次排列,第一线路板底端设置有固定底座,固定底座底面对称设置有接地底脚;所述接地底脚贯穿固定底座与第一线路板表面固定连接,第一线路板与第二线路板之间设置有第一散热板;所述第二线路板边缘套设固定有固定框,固定框底面对称竖直固定有第一挡条,第一挡条另一端与固定底座表面卡合固定,第一散热板两端与两第一挡条卡合固定;所述第二线路板与第三线路板之间设置有第二散热板,固定框表面竖直固定有第二挡条,第二散热板与第二挡条卡合固定。
优选的,所述第一散热板两端向外延伸设置有第一凸起,两第一挡条相对一侧对应开设有第一凹槽,第一散热板通过第一凸起和第一凹槽的配合与两第一挡条卡合固定。
优选的,所述第二散热板两端向外延伸设置有第二凸起,两第二挡条相对一侧开设有第二凹槽,第二散热板通过第二凸起和第二凹槽的配合与两第二挡条卡合固定。
优选的,所述第一线路板和第三线路板相对一侧对称固定有卡块,第一散热板和第二散热板对应位置处开设有卡槽,第一线路板和第三线路板通过卡块和卡槽的配合分别与第一散热板和第二散热板卡合固定。
优选的,所述卡槽内部两侧开设有槽口,槽口内设置有夹板,两夹板相互远离一侧固定连接有夹紧弹簧;所述夹紧弹簧另一端与槽口内壁固定连接。
优选的,所述第二挡条顶面设置有压板,压板水平设置且压板与第二挡条滑动连接。
优选的,所述第二线路板两侧水平固定有引脚,固定框两侧对应开设有方孔;所述引脚贯穿方孔向外延伸。
优选的,所述第一散热板和第二散热板表面等间距开设有若干散热孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过第一凸起、第一凹槽、第二凸起、第二凹槽、卡块、卡槽的配合实现了第一线路板、第一散热板、第二线路板、第二散热板和第三线路板的整体安装,并且整体的安装具有可拆卸性,当其中的某个零件损坏时,能够将其拆卸后进行更换,从而无需进行整体的更换,更便于使用者使用;还通过槽口、夹紧弹簧和夹板的配合使线路板与散热板之间的连接更加紧密,防止松脱。
附图说明
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