[实用新型]PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板有效
| 申请号： | 202023144909.4 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213818392U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;刘红伟;李红雷 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 王储 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 密集 树脂 塞孔用导气 垫板 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体(1)和设于其上的若干导气孔(2)，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体(1)上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔(5)位置镂空，形成第一镂空槽(3)。
2.根据权利要求1所述的PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，其特征在于：所述导气垫板上对应PCB板的压接孔(6)位置进行镂空，形成第二镂空槽(4)。
3.根据权利要求2所述的PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，其特征在于：所述垫板本体(1)厚度为3.20mm。
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