[实用新型]一种双层组合式PCB板有效

专利信息
申请号: 202023146757.1 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN213880411U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 刘辉 申请(专利权)人: 深圳市浩达电路有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02;H05K5/03;H05K7/14
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 王宣玲
地址: 518102 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 双层 组合式 pcb
【权利要求书】:

1.一种双层组合式PCB板,包括连接架(1),其特征在于:所述连接架(1)内两侧安装有连接块(101),所述连接块(101)之件连接安装有散热组件(2),所述连接架(1)外侧连接有固定块(102),所述连接架(1)右端连接固定架(103),所述连接架(1)右端设有散热口(303),所述固定架(103)连接安装有轴流风扇(104),所述轴流风扇(104)左侧通过连接杆(105)连接于连接架(1)一侧。

2.根据权利要求1所述的一种双层组合式PCB板,其特征在于:所述连接架(1)右上端通过靠链(106)连接安装有盖板(107),所述盖板(107)一端连接连接架(1),所述盖板(107)上固定连接安装有拉手(108)。

3.根据权利要求1所述的一种双层组合式PCB板,其特征在于:所述散热组件(2)包括导热板(201)与导热片(202),所述导热板(201)下端连接导热片(202),所述导热片(202)左端连接连杆(203),所述连杆(203)一端连接连接块(101)。

4.根据权利要求3所述的一种双层组合式PCB板,其特征在于:所述导热片(202)右端连接导热管(204),所述导热管(204)右端连接第二导热片(205)。

5.根据权利要求4所述的一种双层组合式PCB板,其特征在于:所述第二导热片(205)底部连接有连接座(206),所述连接座(206)连接于连接块(101)表面。

6.根据权利要求3所述的一种双层组合式PCB板,其特征在于:所述导热板(201)与连接块(101)通过螺栓(301)分别连接安装有PCB板本体(3),所述PCB板本体(3)上设有接口(302)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市浩达电路有限公司,未经深圳市浩达电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202023146757.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top