[实用新型]一种光模块弹性结构散热器

说明书

本实用新型公开了一种光模块弹性结构散热器，包括：光模块和弹性散热结构，所述光模块设置光模块屏蔽罩中，所述光模块屏蔽罩顶部设置有开窗；所述弹性散热结构可拆卸的设置在所述光模块上方传递光模块所散发出的热量；所述弹性散热结构，包括：散热垫、导热块和散热结构，所述散热垫设置在光模块和导热块之间；所述导热块可浮动的设置在散热结构上；所述散热结构上还设置有弹性件，所述弹性件可驱动导热块进行上下浮动。本实用新型提供的光模块弹性结构散热器，适用于各种功率较高、芯片封装高度差较大器件，需多次插拔的散热应用，解决了芯片接触，多次插拔和散热的问题。

技术领域

本实用新型属于电子器件散热装置技术领域，尤其涉及一种光模块弹性结构散热器。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，是4G/5G通讯设备和数据中心的重要部件。随着通讯速度和负荷的不断增加，光模块的发热量不断提高。同时光模块作为灵敏的光学器件，当工作温度过高时，会引起发射光功率过大、接收信号错误、丢包等问题，甚至会直接烧坏光模块。因此针对光模块的散热设计是一大重点和难点。

参见图1，现有的光模块的散热通过将光模块装在光模块屏蔽罩中，光模块屏蔽罩顶部开窗，使光模块局部与散热器接触，热量从光模块通过接触面传导到散热器，再由流经散热器翅片等外表面的空气气流，将热量散到环境中。

但是，现有的光模块散热时存在以下的几个问题：

一、由于热源与散热器接触面无法做到完全平整，不可避免的有空气间隙，即存在一定的接触热阻，会局部温升。

二、光模块工作时需要多次插拔，因此无法在接触面涂抹导热硅脂，降低接触热阻。

三、光模块与散热器采用固定式紧密配合，多次插拔会引起结构变形，无法保证接触压力，当接触压力降低时，接触热阻会显著增加。

四、由于接触面积小，热量在散热器内扩散时，导热热阻较大，也会引起不小的温升。

五、散热器安装空间有限，散热面积受限。

因此，提供一种适用于各种功率较高、芯片封装高度差较大器件，需多次插拔的散热应用，解决芯片接触，多次插拔和散热的问题是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

针对现有光模块散热中所存在的问题，需要一种新的方案。

为此，本实用新型的目的在于提供一种光模块弹性结构散热器，以克服现有技术所存在的问题。

为了达到上述目的，本实用新型提供的光模块弹性结构散热器，包括：光模块和弹性散热结构，所述光模块设置光模块屏蔽罩中，所述光模块屏蔽罩顶部设置有开窗；所述弹性散热结构可拆卸的设置在所述光模块上方，用于散发所述光模块传递出的热量；所述弹性散热结构，包括：散热垫、导热块和散热结构，所述散热垫设置在光模块和导热块之间；所述导热块可浮动的设置在散热结构上；所述散热结构上还设置有弹性件，所述弹性件可驱动导热块进行上下浮动。

进一步的，所述散热垫采用的材料具有导热性、柔性和弹性。

进一步的，所述散热垫的尺寸与所述光模块中发热组件的尺寸相同。

进一步的，所述导热块由铜构成。

进一步的，所述导热块的尺寸与所述散热垫的尺寸相同。

进一步的，所述散热结构，包括：均温板、散热器主体和散热片，所述均温板为Z字形设置，所述均温板一端与散热器主体固定连接，另一端与导热块固定连接；所述散热片设置在所述散热器主体上。

进一步的，所述散热片上设置有翅片结构。

进一步的，所述弹性件由弹簧或弹片构成。