[实用新型]一种宽带折合振子天线

说明书

本实用新型公开了一种宽带折合振子天线，包括：多个折合振子、多个匹配电路和功分器，多个折合振子与多个匹配电路的数量相同；多个折合振子位于同一天线基板上，每个折合振子通过一个匹配电路与功分器连接；每个匹配电路上包括用于在折合振子和功分器之间进行阻抗匹配的电路；功分器包括一个合路端和多个分路端，一个合路端和多个分路端之间通过功分电路连接，每个分路端与一个匹配电路连接，合路端为宽带折合振子天线的输出端口。本实用新型实施例公开的宽带折合振子天线，提供了一种高性能的宽带天线。

技术领域

本实用新型实施例涉及天线技术，尤其涉及一种宽带折合振子天线。

背景技术

天线是用于接收和发射电磁波的器件，由天线振子、馈线等部分组成。其中，天线振子具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收或发射的电磁波信号更强。

天线振子的形式多样，目前，在通信行业中，常用半波振子作为天线振子设计天线。为了提高天线的带宽，就需要采用宽带的半波振子作为天线振子，而宽带的半波振子一般口径较大，驻波偏高，交叉极化较差，且3dB波束宽度不够收敛。因此在设计宽带天线时，若采用宽带半波振子作为天线振子，则会导致天线的尺寸较大，且天线指标可能无法达到设计需求。

实用新型内容

本实用新型提供一种宽带折合振子天线，提供了一种高性能的宽带天线。

第一方面，本实用新型实施例提供一种宽带折合振子天线，包括：多个折合振子、多个匹配电路和功分器，多个折合振子与多个匹配电路的数量相同；

多个折合振子位于同一天线基板上，每个折合振子通过一个匹配电路与功分器连接；

每个匹配电路上包括用于在折合振子和功分器之间进行阻抗匹配的电路；

功分器包括一个合路端和多个分路端，一个合路端和多个分路端之间通过功分电路连接，每个分路端与一个匹配电路连接，合路端为宽带折合振子天线的输出端口。

在第一方面一种可能的实现方式中，宽带折合振子天线还包括反射板，反射板设置于天线基板下方且与天线基板平行，多个匹配电路设置于天线基板和反射板之间，反射板接地。

在第一方面一种可能的实现方式中，多个折合振子在天线基板上呈中心对称。

在第一方面一种可能的实现方式中，多个折合振子包括4个折合振子。

在第一方面一种可能的实现方式中，折合振子的工作频段为3.5GHz。

在第一方面一种可能的实现方式中，匹配电路为巴伦电路。

在第一方面一种可能的实现方式中，折合振子通过覆盖于天线基板上的金属层实现。

在第一方面一种可能的实现方式中，匹配电路包括电路基板和设置于电路基板上的电路。

在第一方面一种可能的实现方式中，设置于电路基板上的电路通过覆盖于电路基板上的金属层实现。

在第一方面一种可能的实现方式中，电路基板垂直于天线基板。

本实用新型实施例提供的宽带折合振子天线，由于采用折合振子作为天线的辐射振子，折合振子的尺寸较小，且带宽较宽，天线方向图的3dB波束宽度收敛，驻波比、极化性能良好，使得本实施例提供的宽带折合振子天线的尺寸得以减小，且实现了宽带覆盖下的良好性能，在提高了天线性能的基础上，节约了天线的成本。

附图说明

图1为半波振子的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种宽带折合振子天线的结构示意图；

图3为折合振子的结构示意图。

具体实施方式