[实用新型]一种电路板多重冲击防护结构有效

专利信息
申请号: 202023152971.8 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN213818512U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 汪德武;贺元吉;陈华;董茜;徐明利;江增荣;田竞春 申请(专利权)人: 中国人民解放军96901部队24分队
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K3/34
代理公司: 中国和平利用军工技术协会专利中心 11215 代理人: 周玄;李智婧
地址: 100094 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 多重 冲击 防护 结构
【权利要求书】:

1.一种电路板多重冲击防护结构,包括防护装置以及安装在防护装置中的电路板,其特征在于,所述防护装置包括安装座、软缓冲套、内壳、硬缓冲套以及底盖;所述安装座内部加工形成有一空腔,该空腔在安装座一侧形成开口;所述内壳设置在所述空腔中,其外壁与所述空腔内壁之间形成第一间隙,所述软缓冲套设置在该第一间隙中;所述电路板设置在所述内壳中,电路板与内壳底壁和侧壁之间形成第二间隙,该第二间隙中填充硬性灌封材料,所述硬性灌封材料构成所述硬缓冲套;所述底盖用于封闭所述安装座的开口。

2.根据权利要求1所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,所述软缓冲套与安装座之间的间隙填充灌封胶。

3.根据权利要求1所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,所述内壳为一筒形件,其一端形成开口,且该开口方向与安装座的开口方向相同。

4.根据权利要求3所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,所述内壳采用聚四氟乙烯材料制作。

5.根据权利要求1所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,所述软缓冲套为一独立部件或者为多层结构叠加构成。

6.根据权利要求1或5所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,所述软缓冲套、内壳分别具有数量相同的多个,并按照软缓冲套、内壳的顺序交替设置在所述空腔中。

7.根据权利要求6所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,所述软缓冲套、内壳分别具有两个,并按照第一软缓冲套、第一内壳、第二软缓冲套、第二内壳的顺序设置在所述空腔中。

8.根据权利要求1所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,所述安装座为方形或圆柱形,所述空腔为方形槽或圆柱孔。

9.根据权利要求8所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,当所述空腔为方形槽时,所述软缓冲套、内壳、硬缓冲套分别为方筒形件;当所述空腔为圆柱孔时,所述软缓冲套、内壳、硬缓冲套分别为圆筒形件。

10.根据权利要求1所述的电路板多重冲击防护结构,其特征在于,所述底盖还设有孔,用于供所述电路板的引线穿出。

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